[實用新型]一種含有量子點的SMD封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821200882.6 | 申請日： | 2018-07-26 |
| 公開（公告）號： | CN208385452U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 申崇渝;張冰;劉國旭;卓越 | 申請（專利權(quán)）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/56 | 分類號： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡劍輝 |
| 地址： | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 量子點材料 量子點 倒裝LED芯片 本實用新型 保護層 白膠 水氧阻隔 整體器件 包覆的 均一性 上表面 再填充 空腔 水氧 封裝 填充 | ||
1.一種含有量子點的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括SMD支架，固定在所述SMD支架內(nèi)的倒裝LED芯片，設(shè)置在所述倒裝LED芯片上表面的且對量子點材料進行水氧阻隔保護的量子點保護層，以及填充在所述SMD支架的空腔中并將所述量子點保護層以及LED芯片周圍進行包覆的白膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述量子點保護層包括設(shè)置在所述倒裝LED芯片上表面的量子點薄膜，以及設(shè)置在所述量子點薄膜上表面的第一水氧阻隔膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述量子點保護層包括設(shè)置在所述倒裝LED芯片上表面的第一水氧阻隔膜層，位于所述第一水氧阻隔膜層上方的第二水氧阻隔膜層，以及設(shè)置在所述第一水氧阻隔膜層和第二水氧阻隔膜層之間的量子點薄膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述SMD支架是內(nèi)部具有多個用于支撐所述倒裝LED芯片的凸臺的支架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝LED芯片和所述SMD支架底面之間設(shè)有用于連接倒裝LED芯片和SMD支架的焊接層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述SMD支架的銅支架、銀支架、鎳支架、PCT支架、PPA支架或EMC支架。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的SMD封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述量子點薄膜的厚度為10‐300微米，所述第一水氧阻隔膜層的厚度為50‐300微米，所述第二水氧阻隔膜層的厚度為50‐300微米。
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