[實用新型]整流芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201821193136.9
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN208538848U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 何洪運;郝艷霞;劉玉龍;沈加勇
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

本實用新型公開一種整流芯片的封裝結構，包括由環氧封裝體包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片、正極金屬條和負極金屬條，所述第一二極管芯片和第二二極管芯片分別通過焊錫反向貼裝于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二極管芯片的負極端、第二二極管芯片的負極端均通過第一連接片與正極金屬條上表面電連接，所述第三二極管芯片的正極端、第四二極管芯片的正極端均通過第二連接片與負極金屬條上表面電連接，所述第一二極管芯片、第二二極管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分別設置有第一凹槽和第二凹槽。本實用新型可以在保證焊料用量的同時防止多于焊料外溢而發生短路等情況。

技術領域

本實用新型涉及一種整流芯片的封裝結構，屬于半導體封裝器件技術領域。

背景技術

整流器是利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。

現有同類產品均為4顆二極管芯片同向，需要貼裝4顆形狀不同的連接片，產品結構及工藝都比較復雜，引線框結構復雜且強度較差。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種整流芯片的封裝結構，該整流芯片的封裝結構僅需要2顆連接片就可實現各二極管芯片之間的橋接，結構簡單，且兩個連接片形狀尺寸簡單一致，便于貼裝，且可以在保證焊料用量的同時防止多于焊料外溢而發生短路等情況。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種整流芯片的封裝結構，包括由環氧封裝體包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片、正極金屬條和負極金屬條，所述環氧封裝體內部左、右側分別對稱固定有第一芯片基板和第二芯片基板，所述正極金屬條和負極金屬條分別位于第一芯片基板和第二芯片基板外側；

所述第一二極管芯片的正極端與第一芯片基板上表面電連接，所述第三二極管芯片的負極端與第一芯片基板上表面電連接，所述第二二極管芯片的正極端與第二芯片基板上表面電連接，所述第四二極管芯片的負極端與第二芯片基板上表面電連接；

所述第一二極管芯片和第二二極管芯片分別通過焊錫反向貼裝于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二極管芯片的負極端、第二二極管芯片的負極端均通過第一連接片與正極金屬條上表面電連接，所述第三二極管芯片的正極端、第四二極管芯片的正極端均通過第二連接片與負極金屬條上表面電連接；

所述第一二極管芯片、第二二極管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分別設置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一二極管芯片位于第一芯片基板的第一凹槽內部區域，所述第二二極管芯片位于第二芯片基板的第二凹槽內部區域；

所述第一芯片基板和第二芯片基板作為交流輸入端，所述負極金屬條作為直流負極端，所述正極金屬條作為直流正極端，所述第一芯片基板、第二芯片基板、正極金屬條和負極金屬條上均連接有引腳；

所述第一連接片、第二連接片各自的第一焊接部和第二焊接部之間具有一連接區，此連接區與第一焊接部、第二焊接部之間分別設置有第一折彎部和第二折彎部，使得連接區高度高于第一焊接部和第二焊接部。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一連接片的第一焊接部與正極金屬條上表面連接，所述第二連接片的第一焊接部與負極金屬條上表面連接。

2. 上述方案中，所述第一連接片的第二焊接部與第一二極管芯片的負極端連接，所述第二連接片的第二焊接部與第四二極管芯片的正極端連接。

3. 上述方案中，所述第一連接片、第二連接片各自的第二焊接部相對的兩側端面具有條形凹槽。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：