[實用新型]整流芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821193136.9
• 申請日: 2018-07-26
• 公開（公告）號: CN208538848U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 何洪運;郝艷霞;劉玉龍;沈加勇
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/488;H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;王健

1.一種整流芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由環(huán)氧封裝體（1）包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片（2、3、4、5）、正極金屬條（6）和負極金屬條（7），所述環(huán)氧封裝體（1）內(nèi)部左、右側(cè)分別對稱固定有第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9），所述正極金屬條（6）和負極金屬條（7）分別位于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）外側(cè)；

所述第一二極管芯片（2）的正極端與第一芯片基板（8）上表面電連接，所述第三二極管芯片（4）的負極端與第一芯片基板（8）上表面電連接，所述第二二極管芯片（3）的正極端與第二芯片基板（9）上表面電連接，所述第四二極管芯片（5）的負極端與第二芯片基板（9）上表面電連接；

所述第一二極管芯片（2）和第二二極管芯片（3）分別通過焊錫反向貼裝于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）上表面，所述第一二極管芯片（2）的負極端、第二二極管芯片（3）的負極端均通過第一連接片（10）與正極金屬條（6）上表面電連接，所述第三二極管芯片（4）的正極端、第四二極管芯片（5）的正極端均通過第二連接片（11）與負極金屬條（7）上表面電連接；

所述第一二極管芯片（2）、第二二極管芯片（3）各自下方的第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）上分別設置有第一凹槽（13）和第二凹槽（14），所述第一二極管芯片（2）位于第一芯片基板（8）的第一凹槽（13）內(nèi)部區(qū)域，所述第二二極管芯片（3）位于第二芯片基板（9）的第二凹槽（14）內(nèi)部區(qū)域；

所述第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）作為交流輸入端，所述負極金屬條（7）作為直流負極端，所述正極金屬條（6）作為直流正極端，所述第一芯片基板（8）、第二芯片基板（9）、正極金屬條（6）和負極金屬條（7）上均連接有引腳（12）；

所述第一連接片（10）、第二連接片（11）各自的第一焊接部（31）和第二焊接部（32）之間具有一連接區(qū)（33），此連接區(qū)（33）與第一焊接部（31）、第二焊接部（32）之間分別設置有第一折彎部（34）和第二折彎部（35），使得連接區(qū)（33）高度高于第一焊接部（31）和第二焊接部（32）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接片（10）的第一焊接部（31）與正極金屬條（6）上表面連接，所述第二連接片（11）的第一焊接部（31）與負極金屬條（7）上表面連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接片（10）的第二焊接部（32）與第一二極管芯片（2）的負極端連接，所述第二連接片（11）的第二焊接部（32）與第四二極管芯片（5）的正極端連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整流芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接片（10）、第二連接片（11）各自的第二焊接部（32）相對的兩側(cè)端面具有條形凹槽。