[實(shí)用新型]高集成智能功率模塊及空調(diào)器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821192595.5
• 申請(qǐng)日: 2018-07-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208939831U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 畢曉猛;蘇宇泉;黃浩;馮宇翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M7/00
• 分類號(hào): H02M7/00;H05K7/20;F24F11/89;F24F11/70;F24F11/86
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 張婷

本實(shí)用新型公開(kāi)一種高集成智能功率模塊及空調(diào)器，該高集成智能功率模塊包括：第一安裝基板及第二安裝基板，第一安裝基板和第二安裝基板一側(cè)表面設(shè)置有多個(gè)安裝位；控制模塊，對(duì)應(yīng)安裝于第一安裝基板的安裝位上；功率模塊，對(duì)應(yīng)安裝于第二安裝基板的安裝位上；其中，控制模塊與功率模塊通過(guò)金屬綁線電氣連接；第一安裝基板疊設(shè)于第二安裝基板上。本實(shí)用新型解決了電控板采用多個(gè)分立的元器件實(shí)現(xiàn)時(shí)器件較多，導(dǎo)致空調(diào)器裝配復(fù)雜，以及自身的功耗較大，發(fā)熱等也較嚴(yán)重，導(dǎo)致空調(diào)的熱效率，不利于空調(diào)器實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高集成智能功率模塊及空調(diào)器。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步和社會(huì)生產(chǎn)力的發(fā)展，資源過(guò)度消耗、環(huán)境污染、生態(tài)破壞、氣候變暖等問(wèn)題日益突出，綠色發(fā)展、節(jié)能減排成為各企業(yè)及工業(yè)領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變發(fā)展方向。因此，空調(diào)、冰箱等耗能較大的制冷設(shè)備如何實(shí)現(xiàn)降低能耗，節(jié)約能量成為研究人員的努力方向。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種高集成智能功率模塊及空調(diào)器，旨在解決電控板采用多個(gè)分立的元器件實(shí)現(xiàn)時(shí)器件較多，導(dǎo)致空調(diào)器裝配復(fù)雜，以及自身的功耗較大，發(fā)熱等也較嚴(yán)重，導(dǎo)致空調(diào)的熱效率，不利于空調(diào)器實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種高集成智能功率模塊，所述高集成智能功率模塊包括：

第一安裝基板及第二安裝基板，所述第一安裝基板和所述第二安裝基板一側(cè)表面設(shè)置有多個(gè)安裝位；

控制模塊，對(duì)應(yīng)安裝于所述第一安裝基板的安裝位上；

功率模塊，對(duì)應(yīng)安裝于所述第二安裝基板的安裝位上；

其中，所述控制模塊與所述功率模塊通過(guò)金屬綁線電氣連接；

所述第一安裝基板疊設(shè)于所述第二安裝基板上。

可選地，所述高集成智能功率模塊還包括電路布線層，所述電路布線層設(shè)置于所述第二安裝基板的一側(cè)表面，所述電路布線層在所述第二安裝基板上形成對(duì)應(yīng)的所述安裝位；

或者，所述電路布線層嵌設(shè)于所述第二安裝基板內(nèi)，并與所述第二安裝基板上的所述安裝位電氣連接。

可選地，所述第一安裝基板和所述第二安裝基板通過(guò)粘結(jié)材料固定連接。

可選地，所述高集成智能功率模塊還包括絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述第一安裝基板與所述第二安裝基板之間。

可選地，所述功率模塊為，風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊和/或壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊。

可選地，所述控制模塊包括MCU；以及，

在所述功率模塊為風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊時(shí)，所述控制模塊還包括風(fēng)機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片；

在所述功率模塊為壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊時(shí)，所述控制模塊還包括壓縮機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片；

所述MCU具有多個(gè)第一控制端和多個(gè)第二控制端，

所述MCU的多個(gè)第一控制端與所述風(fēng)機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)信號(hào)輸入端一一對(duì)應(yīng)連接；所述MCU的多個(gè)第二控制端與所述壓縮機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)信號(hào)輸入端一一對(duì)應(yīng)連接；

所述風(fēng)機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)輸出端與所述風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊的多個(gè)受控端一一對(duì)應(yīng)連接；

所述壓縮機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片的多個(gè)輸出端與所述壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)功率模塊的多個(gè)受控端一一對(duì)應(yīng)連接。

可選地，所述功率模塊還包括PFC功率開(kāi)關(guān)模塊。

可選地，所述控制模塊還包括PFC功率驅(qū)動(dòng)芯片，所述MCU的第三控制端與PFC功率驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)輸入端連接；所述PFC功率驅(qū)動(dòng)芯片的信號(hào)輸出端與所述功率開(kāi)關(guān)模塊的受控端連接。