[實用新型]高集成智能功率模塊及空調器有效
| 申請號： | 201821192595.5 | 申請日： | 2018-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN208939831U | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | 畢曉猛;蘇宇泉;黃浩;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H05K7/20;F24F11/89;F24F11/70;F24F11/86 |
| 代理公司： | 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287 | 代理人： | 張婷 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安裝基板 空調器 智能功率模塊 安裝位 高集成 本實用新型 功率模塊 控制模塊 熱效率 表面設置 電氣連接 節能減排 金屬綁線 電控板 元器件 疊設 分立 功耗 發熱 裝配 空調 | ||
1.一種高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊包括：
第一安裝基板及第二安裝基板，所述第一安裝基板和所述第二安裝基板一側表面設置有多個安裝位；
控制模塊，對應安裝于所述第一安裝基板的安裝位上；
功率模塊，對應安裝于所述第二安裝基板的安裝位上；
其中，所述控制模塊與所述功率模塊通過金屬綁線電氣連接；
所述第一安裝基板疊設于所述第二安裝基板上。
2.如權利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊還包括電路布線層，所述電路布線層設置于所述第二安裝基板的一側表面，所述電路布線層在所述第二安裝基板上形成對應的所述安裝位；
或者，所述電路布線層嵌設于所述第二安裝基板內，并與所述第二安裝基板上的所述安裝位電氣連接。
3.如權利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述第一安裝基板和所述第二安裝基板通過粘結材料固定連接。
4.如權利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊還包括絕緣層，所述絕緣層設置于所述第一安裝基板與所述第二安裝基板之間。
5.如權利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述功率模塊為，風機驅動功率模塊和/或壓縮機驅動功率模塊。
6.如權利要求5所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述控制模塊包括MCU；以及，
在所述功率模塊為風機驅動功率模塊時，所述控制模塊還包括風機功率驅動芯片；
在所述功率模塊為壓縮機驅動模塊時，所述控制模塊還包括壓縮機功率驅動芯片；
所述MCU具有多個第一控制端和多個第二控制端，
所述MCU的多個第一控制端與所述風機功率驅動芯片的多個信號輸入端一一對應連接；所述MCU的多個第二控制端與所述壓縮機功率驅動芯片的多個信號輸入端一一對應連接；
所述風機功率驅動芯片的多個輸出端與所述風機驅動功率模塊的多個受控端一一對應連接；
所述壓縮機功率驅動芯片的多個輸出端與所述壓縮機驅動功率模塊的多個受控端一一對應連接。
7.如權利要求6所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述功率模塊還包括PFC功率開關模塊。
8.如權利要求7所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述控制模塊還包括PFC功率驅動芯片，所述MCU的第三控制端與PFC功率驅動芯片的信號輸入端連接；所述PFC功率驅動芯片的信號輸出端與所述功率開關模塊的受控端連接。
9.如權利要求1至8任意一項所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊還包括整流橋，所述整流橋設置于所述第二安裝基板上。
10.一種空調器，其特征在于，包括如權利要求1至9任意一項所述的高集成智能功率模塊。
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