[實用新型]一種LED封裝裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821189655.8
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208385451U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設計）人: 吳娟
• 申請（專利權）人: 廣州米珈尼電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

本實用新型屬于LED封裝技術領域，公開了一種LED封裝裝置，包括基座和透光鏡，所述基座上開設有環(huán)形卡槽，所述透光鏡通過環(huán)形卡槽安裝在基座上，所述基座上固定安裝有安裝座，所述安裝座位于透光鏡與基座形成的空間內，安裝座中部開設有安裝槽，所述安裝槽內安裝有燈座，所述燈座上端面開設有凹槽，凹槽內固定安裝有LED芯片，燈座上還開設有第一通孔，第一通孔內均安裝有導電柱，導電柱的上端連接有第一電極片，導電柱的下端連接有第二電極片，所述第一電極片連接LED芯片，所述第二電極片連接有導線，所述基座上開設有讓導線伸出以連接外部引腳的第二通孔。該封裝裝置結構穩(wěn)固，密封性好，同時兼具良好的散熱性能及出光性能。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝技術領域，具體涉及一種LED封裝裝置。

背景技術

LED是發(fā)光二極管的縮寫，它的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產(chǎn)方面。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

LED封裝是指發(fā)光LED芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝是指將放光LED芯片通過外殼與外界隔絕，封裝不僅要起到安裝、固定、密封和保護LED芯片的作用，還需要將LED芯片上的節(jié)點泳道線連接到外部引腳上。

現(xiàn)有的封裝裝置封裝效果差，固定不牢靠，散熱效果差，LED光源的出光質量也參差不齊。

實用新型內容

為了解決現(xiàn)有技術存在的上述問題，本實用新型目的在于提供一種LED封裝裝置。

本實用新型所采用的技術方案為：

一種LED封裝裝置，包括基座和透光鏡，所述基座上開設有環(huán)形卡槽，所述透光鏡通過環(huán)形卡槽安裝在基座上，所述基座上固定安裝有安裝座，所述安裝座位于透光鏡與基座形成的空間內，安裝座中部開設有安裝槽，所述安裝槽內安裝有燈座，所述燈座上端面開設有凹槽，凹槽內固定安裝有LED芯片，燈座上還開設有第一通孔，第一通孔內安裝有導電柱，導電柱的上端連接有第一電極片，導電柱的下端連接有第二電極片，所述第一電極片連接LED芯片，所述第二電極片連接有導線，所述基座上開設有讓導線伸出以連接外部引腳的第二通孔。

優(yōu)選地，所述基座上還可拆卸安裝有用以配合固定透光鏡的套筒。

優(yōu)選地，所述安裝槽呈上大下小的倒錐形結構。

優(yōu)選地，所述凹槽內設有鍍銀導熱層，所述LED芯片通過導電膠粘貼在凹槽內。

優(yōu)選地，所述LED芯片外設有熒光層。

優(yōu)選地，所述安裝座由絕緣材料制成。

優(yōu)選地，所述基座底部開設有多個散熱槽。

優(yōu)選地，所述透光鏡和基座間填充有密封膠。

優(yōu)選地，所述環(huán)形卡槽內設置有橡膠墊。

優(yōu)選地，所述基座內安裝有應急電源。

本實用新型的有益效果為：

1、該封裝裝置透光鏡和基座的連接穩(wěn)固，密封性好，可方便連接到外部引腳，同時基座底部的散熱槽以及凹槽內的鍍銀導熱層可起到散熱作用。

2、安裝槽的倒錐形結構可起到一定的反光作用，使得LED的中心光強和發(fā)光效果提高。