[實用新型]一種LED封裝裝置

有效

• 申請號: 201821189655.8
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208385451U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 吳娟
• 申請（專利權）人: 廣州米珈尼電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

1.一種LED封裝裝置，包括基座(1)和透光鏡(2)，其特征在于：所述基座(1)上開設有環形卡槽(3)，所述透光鏡(2)通過環形卡槽(3)安裝在基座(1)上，所述基座(1)上固定安裝有安裝座(4)，所述安裝座(4)位于透光鏡(2)與基座(1)形成的空間內，安裝座(4)中部開設有安裝槽(5)，所述安裝槽(5)內安裝有燈座(6)，所述燈座(6)上端面開設有凹槽(7)，凹槽(7)內固定安裝有LED芯片(8)，燈座(6)上還開設有第一通孔，第一通孔內安裝有導電柱(9)，導電柱(9)的上端連接有第一電極片(10)，導電柱(9)的下端連接有第二電極片(11)，所述第一電極片(10)連接LED芯片(8)，所述第二電極片(11)連接有導線，所述基座(1)上開設有讓導線伸出以連接外部引腳的第二通孔(12)。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述基座(1)上還可拆卸安裝有用以配合固定透光鏡(2)的套筒(13)。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述安裝槽(5)呈上大下小的倒錐形結構。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述凹槽(7)內設有鍍銀導熱層，所述LED芯片(8)通過導電膠粘貼在凹槽(7)內。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述LED芯片(8)外設有熒光層(14)。

6.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述安裝座(4)由絕緣材料制成。

7.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述基座(1)底部開設有多個散熱槽(15)。

8.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述透光鏡(2)和基座(1)間填充有密封膠(16)。

9.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述環形卡槽(3)內設置有橡膠墊。

10.根據權利要求1所述的一種LED封裝裝置，其特征在于：所述基座(1)內安裝有應急電源(17)。