[實用新型]一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED

有效

• 申請號: 201821185305.4
• 申請日: 2018-07-25
• 公開（公告）號: CN208637460U
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 董學文;董月圓;聞煜;王俊濤;陳江明
• 申請（專利權）人: 長興科迪光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 杭州知瑞知識產權代理有限公司 33271
• 代理人: 陳俊

本實用新型公開了一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，其包括：硅膠封殼層；所述的硅膠封殼層中央設置有偏光片和散熱孔，其四周外部邊緣開有散熱細槽；所述的散熱孔中央設置有靜硅電子導片和低熱阻鋁基層；所述的靜硅電子導片對應上方設置有反光片、LED晶體貼片和塑料透鏡體，且下端兩側邊連接兩極引腳，最底部為散熱片及散熱配合孔；本實用新型設計合理，結構簡單且創新度高，其與新型精碳納米涂料搭配使貼片LED在大功率條件下擁有高隔熱，散熱阻，提高了產品的使用壽命，適合廣泛推廣。

技術領域

本實用新型涉及一種基于覆晶技術的貼片LED，尤其涉及一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED；屬于電子技術領域。

背景技術

覆晶技術是以晶片和襯底之間設置的電路、及外圍使用凸塊連接，使之形成了一個空間，而電路結構就在這個空間里面。這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優點，運用此技術形成的貼片式LED結構被市場重視，大功率高亮度往往與低熱阻形成反比，從而影響產品的質量和使用壽命，因此在研究發展過程中，對于產品結構的創新和所開發的新型降溫隔熱阻材料的探討一直沒有間斷。

發明內容

（一）要解決的技術問題

為解決上述問題，本實用新型提出了一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED。

（二）技術方案

本實用新型的基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，包括硅膠封殼層；所述的硅膠封殼層中央設置有偏光片和散熱孔，其四周外部邊緣開有散熱細槽；所述的散熱孔中央設置有靜硅電子導片和低熱阻鋁基層；所述的靜硅電子導片對應上方設置有反光片、LED晶體貼片和塑料透鏡體，且下端兩側邊連接兩極引腳，最底部為散熱片及散熱配合孔。

進一步地，所述的中央靜硅電子導片與散熱孔存在高度差，且與反光片下凹面配合。

進一步地，所述的兩極引腳介于靜硅電子導片與低熱阻鋁基層之間，且鋁基層表面設置有精碳散熱納米涂料層。

進一步地，所述的底部散熱片為絕緣材料制成，其內部設置的若干散熱配合孔與散熱孔對應。

（三）有益效果

本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果：本實用新型設計合理，結構簡單且創新度高，其與新型精碳納米涂料搭配使貼片LED在大功率條件下擁有高隔熱，散熱阻，提高了產品的使用壽命，適合廣泛推廣。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體軸測結構示意圖。

圖2是本實用新型的局部剖視結構示意圖。

1-硅膠封殼層；101-散熱細槽；102-散熱孔；2-塑料透鏡體；3-LED晶體貼片；4-反光片；5-偏光片；6-散熱片；7-低熱阻鋁基層；8-靜硅電子導片；9-散熱配合孔；10-兩極引腳。

具體實施方式

如附圖1、附圖2所示的一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，包括硅膠封殼層1；所述的硅膠封殼層1中央設置有偏光片5和散熱孔102，其四周外部邊緣開有散熱細槽101；所述的散熱孔102中央設置有靜硅電子導片8和低熱阻鋁基層7；所述的靜硅電子導片8對應上方設置有反光片4、LED晶體貼片3和塑料透鏡體2，且下端兩側邊連接兩極引腳10，最底部為散熱片6及散熱配合孔9。

其中，所述的中央靜硅電子導片8與散熱孔102存在高度差，且與反光片4下凹面配合；所述的兩極引腳10介于靜硅電子導片8與低熱阻鋁基層7之間，且鋁基層表面設置有精碳散熱納米涂料層；所述的底部散熱片6為絕緣材料制成，其內部設置的若干散熱配合孔9與散熱孔102對應。