[實用新型]一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED有效
| 申請號： | 201821185305.4 | 申請日： | 2018-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN208637460U | 公開（公告）日： | 2019-03-22 |
| 發明（設計）人： | 董學文;董月圓;聞煜;王俊濤;陳江明 | 申請（專利權）人： | 長興科迪光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知識產權代理有限公司 33271 | 代理人： | 陳俊 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 貼片LED 低熱阻 本實用新型 中央設置 散熱孔 散熱 導片 封殼 覆晶 硅膠 納米涂料 散熱細槽 使用壽命 塑料透鏡 外部邊緣 反光片 高隔熱 鋁基層 配合孔 偏光片 散熱片 精碳 貼片 下端 引腳 搭配 兩極 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，其特征在于：包括硅膠封殼層（1）；所述的硅膠封殼層（1）中央設置有偏光片（5）和散熱孔（102），其四周外部邊緣開有散熱細槽（101）；所述的散熱孔（102）中央設置有靜硅電子導片（8）和低熱阻鋁基層（7）；所述的靜硅電子導片（8）對應上方設置有反光片（4）、LED晶體貼片（3）和塑料透鏡體（2），且下端兩側邊連接兩極引腳（10），最底部為散熱片（6）及散熱配合孔（9）。
2.根據權利要求1所述的基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，其特征在于：所述的中央靜硅電子導片（8）與散熱孔（102）存在高度差，且與反光片（4）下凹面配合。
3.根據權利要求1所述的基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，其特征在于：所述的兩極引腳（10）介于靜硅電子導片（8）與低熱阻鋁基層（7）之間，且鋁基層表面設置有精碳散熱納米涂料層。
4.根據權利要求1所述的基于覆晶技術的高亮度低熱阻大功率貼片LED，其特征在于：所述的底部散熱片（6）為絕緣材料制成，其內部設置的若干散熱配合孔（9）與散熱孔（102）對應。
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