[實(shí)用新型]半導(dǎo)體設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821184808.X | 申請(qǐng)日: | 2018-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208478303U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 武學(xué)偉;董博宇;郭冰亮;李麗;徐寶崗;劉玉杰;武樹(shù)波;楊依龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京思創(chuàng)畢升專利事務(wù)所 11218 | 代理人: | 孫向民;廉莉莉 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真空泵 腔室 半導(dǎo)體設(shè)備 柔性密封管 真空泵支架 震動(dòng) 本實(shí)用新型 單獨(dú)支撐 減小 傳遞 支撐 出口 | ||
1.一種半導(dǎo)體設(shè)備,包括腔室和真空泵,其特征在于,還包括柔性密封管和真空泵支架,其中,
所述柔性密封管連接在所述腔室的出口和所述真空泵的入口之間,以減小所述真空泵傳遞給所述腔室的震動(dòng);
所述真空泵支架用于支撐所述真空泵。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述真空泵支架包括底座、設(shè)置在所述底座上的第一卡具組和第二卡具組;
所述第一卡具組用于在豎直方向上對(duì)所述真空泵限位,所述第二卡具組用于在水平方向上對(duì)所述真空泵限位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述柔性密封管為波紋管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,還包括閥門和法蘭,其中,
所述法蘭連接在所述真空泵的入口一側(cè),所述閥門的出口與所述法蘭連接;
所述柔性密封管的一端與所述閥門的入口連接,所述柔性密封管的另一端與所述腔室的出口的連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,還包括閥門和法蘭,其中,
所述法蘭連接在所述真空泵的入口一側(cè),所述閥門的入口連接在所述腔室的出口一側(cè);
所述柔性密封管的一端與所述閥門的出口連接,所述柔性密封管的另一端與所述法蘭連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述第一卡具組包括第一卡具和第二卡具,所述第一卡具和所述第二卡具形成第一圓環(huán)形結(jié)構(gòu),所述第一圓環(huán)形結(jié)構(gòu)套設(shè)在所述法蘭的外周,且將所述法蘭抱緊;
所述第二卡具組包括第三卡具和第四卡具,所述第三卡具和所述第四卡具形成第二圓環(huán)形結(jié)構(gòu),所述第二圓環(huán)形結(jié)構(gòu)套設(shè)在所述真空泵的泵體上,且將所述泵體抱緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述第一卡具和所述第二卡具通過(guò)螺栓緊固在一起,所述第三卡具和所述第四卡具通過(guò)螺栓緊固在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述底座由多個(gè)地腳支撐,每個(gè)所述地腳均由固定件固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述柔性密封管的內(nèi)徑不小于所述法蘭的內(nèi)徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體設(shè)備,其特征在于,所述柔性密封管的長(zhǎng)度為100mm~150mm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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