[實用新型]一種預包封框架結構

有效

• 申請號: 201821179620.6
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208655624U
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 張凱;周佳偉;任姣;陸曉燕;王津;林昀濤
• 申請（專利權）人: 江陰芯智聯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本實用新型涉及一種預包封框架結構，它包括第一特征層(1)和第二特征層(2)，所述第一特征層(1)和第二特征層(2)外包覆有介電材料(3)，所述第二特征層(2)和介電材料(3)表面涂覆有一層光解膠(4)，所述光解膠(4)上覆蓋有一層玻璃(5)。本實用新型的載板采用機械方式剝除，取消了原先載板的蝕刻工序，能夠解決傳統蝕刻載板蝕刻均勻性差、產品卡板報廢、蝕刻后表面狀況不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生產效率，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及一種預包封框架結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

傳統蝕刻工藝預包封框架的結構如圖1所示，它包括第一特征層1和第二特征層2，第一特征層1和第二特征層2外包覆有介電材料3。

其制作方法包括以下步驟：

步驟一、參見圖2，取一金屬板作為底板；

步驟二、參見圖3，在底板上覆蓋光刻膠層，曝光并顯影在底板正面形成第一特征層所需圖形的負性特征圖案；

步驟三、參見圖4，電鍍制作第一特征層；

步驟四、參見圖5，施加第二層光刻膠層，曝光并顯影在底板正面形成第二特征層所需圖形的負性特征圖案；

步驟五、參見圖6，電鍍制作第二特征層；

步驟六、參見圖7，去除光刻膠層；

步驟七，參見圖8，用介電材料包覆所有特征層；

步驟八、參見圖9，研磨介電材料以露出最外層特征層圖形；

步驟九、參見圖10，兩面覆蓋光刻膠層，曝光并顯影在底板背面形成開窗所需圖形的圖案，通過蝕刻開窗以露出第一特征層的圖形；

步驟十、參見圖11，去除光刻膠層；

步驟十一、表面處理，可電鍍鎳金、鎳鈀金、OSP等。

上述傳統蝕刻工藝的預包封引線框，通過蝕刻工藝去除底板，存在蝕刻均勻性差、產品卡板報廢、蝕刻后表面狀況不良、破裂及空洞等缺陷，從而帶來產品報廢率上升，成本增加問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種預包封框架結構及，其載板采用機械方式剝除，取消了原先載板的蝕刻工序，能夠解決傳統蝕刻載板蝕刻均勻性差、產品卡板報廢、蝕刻后表面狀況不良、破裂及空洞等缺陷，提高了生產效率，降低了生產成本。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種預包封框架結構，它包括第一特征層和第二特征層，所述第一特征層和第二特征層外包覆有介電材料，所述第二特征層和介電材料表面涂覆有一層光解膠，所述光解膠上覆蓋有一層玻璃。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

本實用新型一種預包封框架結構，它采用一種可撕性載板做底板，可撕性載板表面有一層薄銅層，起襯底和導通的作用，通過設備將載板撕開剝離，替代原先的載板蝕刻工藝，解決了傳統蝕刻載板蝕刻均勻性差、產品卡板報廢、蝕刻后表面狀況不良、破裂及空洞等缺陷，縮短了生產周期，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為傳統蝕刻工藝預包封框架的結構示意圖。

圖2～圖11為圖1中傳統蝕刻工藝預包封框架制作方法的工藝流程圖。

圖12為本實用新型一種預包封框架結構的示意圖。

圖13～圖22為本實用新型一種預包封框架結構制作方法的工藝流程圖。

其中：

第一特征層1

第二特征層2