[實用新型]一種預包封框架結構有效
| 申請號： | 201821179620.6 | 申請日： | 2018-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN208655624U | 公開（公告）日： | 2019-03-26 |
| 發明（設計）人： | 張凱;周佳偉;任姣;陸曉燕;王津;林昀濤 | 申請（專利權）人： | 江陰芯智聯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波;孫燕波 |
| 地址： | 214400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 特征層 蝕刻 載板 本實用新型 介電材料 框架結構 包封 光解 蝕刻均勻性 表面涂覆 機械方式 生產效率 產品卡 后表面 外包覆 剝除 生產成本 空洞 破裂 報廢 玻璃 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種預包封框架結構，其特征在于：它包括第一特征層(1)和第二特征層(2)，所述第一特征層(1)和第二特征層(2)外包覆有介電材料(3)，所述第二特征層(2)和介電材料(3)表面涂覆有一層光解膠(4)，所述光解膠(4)上覆蓋有一層玻璃(5)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰芯智聯電子科技有限公司，未經江陰芯智聯電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821179620.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
