[實用新型]一種高頻材料局部混壓的電路板

有效

• 申請號: 201821176210.6
• 申請日: 2018-07-24
• 公開（公告）號: CN208353709U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 張永謀;葉錦群;張亞鋒;何艷球
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/14
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

一種高頻材料局部混壓的電路板，包括母板（1）和子板（2），所述的母板為非高頻材料板，所述的子板為高頻材料板，子板（2）的表面積小于母板（1）的表面積，子板嵌入母板內，子板邊緣與母板邊緣重疊時子板邊緣設置高溫膠帶（21）。本實用新型采用高頻材料的子板設置在非高頻材料的母板內，節省了高頻材料板材，有利于降低成本，縮短加工時間，提高企業競爭力；將多層子板疊構后才嵌入已經疊構的多層母板內，節省壓合疊板的時間，提高生產效率；母板的上方和下方分別設置有緩沖墊，最后通過蓋板壓合，能夠避免缺膠、空洞的問題，確保電路板的品質。

技術領域

本實用新型涉及電路板的技術領域，具體的說，尤其涉及一種高頻材料局部混壓的電路板。

背景技術

隨著PCB 逐步向高頻與高速方向發展，為了實現信號的高頻高速傳輸，PCB基材使用高頻材料，但是高頻材料價格昂貴，基材全采用高頻材料不符合市場要求，現在多采用局部混壓技術，局部混壓技術指的是局部埋入高頻材料的制作方法，一方面可以減少高頻材料的使用成本，同時也滿足了電路板的高頻高速信號傳輸使用要求，大大降低了PCB 的成本，但是混壓電路板其結構相對比較復雜，制作成本相對較高，不能滿足生產需求。另外，混壓時會產生層偏、對位不齊等問題，從而影響混壓后電路板的整體品質。因此，如何克服現有的不足，提高電路板的品質是企業需要解決的問題。

實用新型內容

為了解決現有技術的不足，本實用新型提供一種高頻材料局部混壓的電路板，解決現有技術存在的電路板成本高，混壓時層偏、對位不齊，以及電路板品質等問題。

一種高頻材料局部混壓的電路板，包括母板和子板，所述的母板為非高頻材料板，所述的子板為高頻材料板，子板的表面積小于母板的表面積，子板嵌入母板內，子板邊緣與母板邊緣重疊時子板邊緣設置高溫膠帶。

優選的，所述的母板兩邊分別依次設置有緩沖墊和蓋板。

優選的，所述的子板采用鉚釘或者螺栓的方式緊固在母板中。

優選的，所述的緩沖墊上方依次設有鋼板和牛皮紙。

優選的，所述的緩沖墊為硅膠緩沖墊。

優選的，所述的母板為多層母板疊構形成，所述的子板為多層子板疊構形成。

本實用新型采用高頻材料的子板設置在非高頻材料的母板內，節省了高頻材料板材，有利于降低成本，縮短加工時間，提高企業競爭力；本實用新型多層子板疊構后才嵌入已經疊構的多層母板內，節省壓合疊板的時間，提高生產效率；母板的上方和下方分別設置有緩沖墊，最后通過蓋板壓合，能夠避免缺膠、空洞的問題，確保電路板的品質。

附圖說明

圖1是本實用新型的剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明。

一種高頻材料局部混壓的電路板，包括母板1和子板2，母板1為非高頻材料板，子板2為高頻材料板，子板2的表面積小于母板的表面積，子板2嵌入母板1內的預設位置中，節省生產加工時間，提高效率，當子板2邊緣與母板1邊緣重疊時子板邊緣設置高溫膠帶21，高溫膠帶21起到耐高溫、耐摩擦和高絕緣性的功能。

母板1的上方和下方分別依次設置有緩沖墊3、鋼板4、牛皮紙5和蓋板6，緩沖墊3為硅膠緩沖墊，緩沖墊3有一定的流動性，能夠改善子板嵌入母板內缺膠、空洞等品質問題，提高電路板的整體品質。

子板2采用鉚釘或者螺栓的方式緊固在母板1中，母板1為多層母板疊構形成，子板2為多層子板疊構形成，將多層子板嵌入多層母板內，節省壓合疊板的時間。通過調整電路板中母板1和子板2的疊構位置，改善局部混壓時產生的層偏、對位不齊的問題，提高電路板的品質。