[實用新型]一種高頻材料局部混壓的電路板有效
| 申請號： | 201821176210.6 | 申請日： | 2018-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN208353709U | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發明（設計）人： | 張永謀;葉錦群;張亞鋒;何艷球 | 申請（專利權）人： | 勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛;譚映華 |
| 地址： | 516211 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 母板 高頻材料 子板 電路板 子板邊緣 混壓 嵌入 本實用新型 企業競爭力 邊緣重疊 多層子板 高溫膠帶 生產效率 壓合疊板 緩沖墊 蓋板 多層 壓合 空洞 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：包括母板（1）和子板（2），所述的母板（1）為非高頻材料板，所述的子板（2）為高頻材料板，子板（2）的表面積小于母板（1）的表面積，子板（2）嵌入母板（1）內，子板（2）邊緣與母板（1）邊緣重疊時子板邊緣設置高溫膠帶（21）。
2.根據權利要求1所述的一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：所述的母板（1）上方和下方分別依次設置有緩沖墊（3）和蓋板（6）。
3.根據權利要求1所述的一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：所述的子板（2）采用鉚釘或者螺栓的方式緊固在母板（1）中。
4.根據權利要求2所述的一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：所述的緩沖墊（3）上方依次設有鋼板（4）和牛皮紙（5）。
5.根據權利要求2所述的一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：所述的緩沖墊（3）為硅膠緩沖墊。
6.根據權利要求1~4任一所述的一種高頻材料局部混壓的電路板，其特征在于：所述的母板（1）為多層母板疊構形成，所述的子板（2）為多層子板疊構形成。
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