[實用新型]一種半導體封裝晶圓切割裝置

有效

• 申請號: 201821173988.1
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN209580123U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 董強;李典華
• 申請（專利權）人: 安徽博辰電力科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京市浩東律師事務所 11499
• 代理人: 李瓊

本實用新型公開了一種半導體封裝晶圓切割裝置，包括底座，所述底座的頂部固定連接有切割框，所述切割框一側的表面通過鉸鏈轉動連接有箱門，所述箱門的右側設置有把手鎖，所述底座的內壁固定連接有第一電機，本實用新型涉及半導體加工技術領域。該一種半導體封裝晶圓切割裝置，達到了具有兩個裝夾方式，當晶圓形狀規則時，可采用電動卡爪進行裝夾，當晶圓形狀不規則時，可采用手動卡爪進行裝置，提高切割效率，保證了切割效果，使得生產出來的晶圓芯片穩定性好，大小尺寸一致，外觀效果好的目的，達到了電機帶動刀具架上下運動，方便對晶圓進行裝夾與拆卸，保護操作者的安全，減少工作強度，提升工作效率的目的。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工技術領域，具體為一種半導體封裝晶圓切割裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。在半導體芯片封裝工藝中，需要對芯片進行切割，隨著硅半導體集成電路的廣泛應用，硅半導體集成電路都要用到晶圓，傳統的晶圓切割設備都是采用人工對晶圓進行裝夾，效率低下，裝夾時位置不平衡，會出現局部的高度差，導致切割出來的晶圓芯片大小不一致，生產過程出現不穩定現象，由于裝夾方式的受到人為因素的影響，會出現裝夾不穩的情況，導晶圓在切割過程中會出現松動，極易損壞芯片，且現有的切割裝置，切割效果不穩定，效率低下。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體封裝晶圓切割裝置，解決了現有的晶圓切割過程中，安裝固定的效果不好，安裝效率低下，影響切割效率，且切割不穩定，影響加工質量的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種半導體封裝晶圓切割裝置，包括底座，所述底座的頂部固定連接有切割框，所述切割框一側的表面通過鉸鏈轉動連接有箱門，所述箱門的右側設置有把手鎖，所述底座的內壁固定連接有第一電機，所述第一電機的輸出軸固定連接有第一轉輪，所述第一轉輪通過第一皮帶傳動連接有第二轉輪，所述第二轉輪的軸心處固定連接有轉動軸，所述轉動軸與底座轉動連接，所述轉動軸的頂部固定連接有轉動盤，所述轉動盤的頂部固定連接有卡爪盤，所述轉動盤的頂部中心設置有中心點，所述中心點的周圍設置有刻度，所述卡爪盤的側壁設置有固定座，所述固定座固定連接有液壓缸，所述液壓缸的輸出端固定連接有電動卡爪，所述卡爪盤設置有螺紋座，所述螺紋座螺紋連接有螺紋桿，所述螺紋桿位于卡爪盤外部的一端固定連接有六角扭塊，所述螺紋桿位于卡爪盤內部的一端固定連接有手動卡爪，所述切割框的右側頂部固定連接有第二電機，所述第二電機的輸出軸固定連接有第三轉輪，所述第三轉輪通過第二皮帶傳動連接有第四轉輪，所述第四轉輪的軸心處固定連接有轉動絲杠，所述轉動絲杠與切割框轉動連接，所述轉動絲杠位于切割框內部的一端螺紋連接有絲杠滑塊，所述絲杠滑塊的底部轉動連接有轉動架，所述轉動架遠離絲杠滑塊的一端轉動連接有刀具架，所述絲杠滑塊滑動連接有滑桿，所述滑桿與切割框內壁固定連接，所述刀具架的底部固定連接有液壓伸縮棒，所述液壓伸縮棒的輸出端固定連接有刀具，所述刀具與刀具架滑動連接。

優選的，所述箱門的表面設置有觀察窗。

優選的，所述刻度的條數為六條。

優選的，所述手動卡爪與電動卡爪的數量均為三個。

優選的，所述手動卡爪與電動卡爪的表面均設置有橡膠墊。

優選的，所述轉動絲杠的中部設置有限位塊。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種半導體封裝晶圓切割裝置。具備以下有益效果：