[實用新型]一種半導體封裝晶圓切割裝置

有效

• 申請號: 201821173988.1
• 申請日: 2019-08-16
• 公開（公告）號: CN209580123U
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 董強;李典華
• 申請（專利權）人: 安徽博辰電力科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67
• 代理公司: 北京市浩東律師事務所 11499
• 代理人: 李瓊

1.一種半導體封裝晶圓切割裝置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部固定連接有切割框(2)，所述切割框(2)一側的表面通過鉸鏈(3)轉動連接有箱門(4)，所述箱門(4)的右側設置有把手鎖(5)，所述底座(1)的內壁固定連接有第一電機(7)，所述第一電機(7)的輸出軸固定連接有第一轉輪(8)，所述第一轉輪(8)通過第一皮帶(9)傳動連接有第二轉輪(10)，所述第二轉輪(10)的軸心處固定連接有轉動軸(11)，所述轉動軸(11)與底座(1)轉動連接，所述轉動軸(11)的頂部固定連接有轉動盤(12)，所述轉動盤(12)的頂部固定連接有卡爪盤(13)，所述轉動盤(12)的頂部中心設置有中心點(14)，所述中心點(14)的周圍設置有刻度(15)，所述卡爪盤(13)的側壁設置有固定座(16)，所述固定座(16)固定連接有液壓缸(17)，所述液壓缸(17)的輸出端固定連接有電動卡爪(18)，所述卡爪盤(13)設置有螺紋座(19)，所述螺紋座(19)螺紋連接有螺紋桿(20)，所述螺紋桿(20)位于卡爪盤(13)外部的一端固定連接有六角扭塊(21)，所述螺紋桿(20)位于卡爪盤(13)內部的一端固定連接有手動卡爪(22)，所述切割框(2)的右側頂部固定連接有第二電機(24)，所述第二電機(24)的輸出軸固定連接有第三轉輪(25)，所述第三轉輪(25)通過第二皮帶(26)傳動連接有第四轉輪(27)，所述第四轉輪(27)的軸心處固定連接有轉動絲杠(28)，所述轉動絲杠(28)與切割框(2)轉動連接，所述轉動絲杠(28)位于切割框(2)內部的一端螺紋連接有絲杠滑塊(29)，所述絲杠滑塊(29)的底部轉動連接有轉動架(30)，所述轉動架(30)遠離絲杠滑塊(29)的一端轉動連接有刀具架(31)，所述絲杠滑塊(29)滑動連接有滑桿(33)，所述滑桿(33)與切割框(2)內壁固定連接，所述刀具架(31)的底部固定連接有液壓伸縮棒(34)，所述液壓伸縮棒(34)的輸出端固定連接有刀具(35)，所述刀具(35)與刀具架(31)滑動連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝晶圓切割裝置，其特征在于：所述箱門(4)的表面設置有觀察窗(6)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝晶圓切割裝置，其特征在于：所述刻度(15)的條數為六條。

4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝晶圓切割裝置，其特征在于：所述手動卡爪(22)與電動卡爪(18)的數量均為三個。

5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝晶圓切割裝置，其特征在于：所述手動卡爪(22)與電動卡爪(18)的表面均設置有橡膠墊(23)。

6.根據權利要求1所述的一種半導體封裝晶圓切割裝置，其特征在于：所述轉動絲杠(28)的中部設置有限位塊(32)。