[實用新型]電池片測試裝置有效
| 申請號: | 201821173403.6 | 申請日: | 2018-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN208478302U | 公開(公告)日: | 2019-02-05 |
| 發明(設計)人: | 楊冰;劉恩華;費正洪 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州攜智匯佳專利代理事務所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 尹麗 |
| 地址: | 224431 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電玻璃 測試臺 電池片測試裝置 臺面 鍍金 本實用新型 測試準確度 真空吸附孔 導電性 待測樣品 光譜響應 內部中空 雙面電池 探針裝置 真空吸附 電池片 反射率 光響應 支撐 反射 生產成本 背面 測試 吸收 | ||
本實用新型提供了一種電池片測試裝置,包括測試臺、探針裝置以及與測試臺連接的真空吸附管。測試臺包括內部中空的支撐部和設于支撐部上用于放置待測樣品的導電玻璃。導電玻璃上設有若干真空吸附孔。該電池片測試裝置通過用導電玻璃代替鍍金臺面,導電玻璃的導電性不變,測試臺對光的反射率降低;進行雙面電池正面或背面光譜響應測試時,未被電池片吸收的光會直接透過導電玻璃,不會被再次反射利用而影響實際光響應值,提高了測試準確度;且導電玻璃比鍍金臺面的成本低,降低了生產成本。
技術領域
本實用新型涉及光伏領域,尤其涉及一種電池片測試裝置。
背景技術
光譜響應度表征了電池片將光信號轉變成電信號的能力強弱,是電池片的重要參數指標之一。請參閱圖1所示,目前使用的電池片測試裝置100',包括金屬支撐座10'、用于放置待測樣品的鍍金臺面20'、探針裝置30'以及與金屬支撐座10'連接的真空吸附管40'。
雙面電池進行正面或背面光譜響應測試時,由于鍍金臺面20'反射率高,反光嚴重,未被電池片吸收的光會被重新反射回電池片背面或正面,被重新利用,會造成測試值較實際偏高,存在誤差。
有鑒于此,有必要設計一種改進的電池片測試裝置,以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種降低成本、提高測試準確度的電池片測試裝置。
為實現上述實用新型目的,本實用新型提供了一種電池片測試裝置,包括測試臺、探針裝置以及與所述測試臺連接的真空吸附管;所述測試臺包括內部中空的支撐部和設于所述支撐部上用于放置待測樣品的導電玻璃;所述導電玻璃上設有若干真空吸附孔。
作為本實用新型的進一步改進,所述導電玻璃呈棱臺結構設置;所述支撐部上設有與所述導電玻璃的形狀相對應的收容腔,以使所述導電玻璃嵌入所述收容腔。
作為本實用新型的進一步改進,所述支撐部的上表面設有用于限定所述待測樣品位置的定位條。
作為本實用新型的進一步改進,所述探針裝置包括可調節高度的探針支架和設置于所述探針支架上的探針。
作為本實用新型的進一步改進,所述導電玻璃為通過磁控濺射方法在透明玻璃基體表面制備氧化銦錫薄膜得到的ITO透明導電玻璃。
作為本實用新型的進一步改進,所述棱臺結構為方棱臺,其上表面的邊長大于下表面的邊長。
作為本實用新型的進一步改進,所述若干真空吸附孔均勻分布于所述導電玻璃上。
作為本實用新型的進一步改進,所述若干真空吸附孔呈圓環狀排布。
作為本實用新型的進一步改進,所述支撐部的材質為黑色塑料。
本實用新型的有益效果是:本實用新型的電池片測試裝置通過用導電玻璃代替鍍金臺面,導電玻璃的導電性不變,測試臺對光的反射率降低;進行雙面電池正面或背面光譜響應測試時,未被電池片吸收的光會直接透過導電玻璃,不會被再次反射利用而影響實際光響應值,提高了測試準確度;且導電玻璃比鍍金臺面的成本低,降低了生產成本。
附圖說明
圖1為現有的電池片測試裝置的結構示意圖。
圖2為本實用新型電池片測試裝置的結構示意圖。
圖3為圖2中測試臺的結構示意圖。
圖4為圖3中導電玻璃的橫截面示意圖。
圖5為圖3中支撐部的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚,下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司,未經鹽城阿特斯協鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821173403.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種POWER封裝防氧化冷卻系統
- 下一篇:半導體設備
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





