[實用新型]光器件管座及光器件裝置

有效

• 申請號: 201821172136.0
• 申請日: 2018-07-23
• 公開（公告）號: CN208569111U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 林桂光;陳水生;司馬衛武
• 申請（專利權）人: 東莞光智通訊科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

本實用新型公開一種光器件管座，包括座體、若干管腳、芯片墊片及芯片，若干管腳插設固定在座體上，每一管腳分別包括位于座體下側的長腳部、固定在座體內的固定部及暴露在座體上側的焊接部，若干焊接部之間圍設形成墊片放置區域，若干焊接部的至少一者與座體的上表面大致齊平，芯片墊片完全放置在墊片放置區域或部分超出墊片放置區域并壓設在與座體的上表面大致齊平的至少一焊接部上，芯片安裝在芯片墊片上。當芯片墊片的長度較長時，芯片墊片超出墊片放置區域的部分可以壓設在與座體的上表面大致齊平的至少一焊接部上，不會出現因被突出的焊接部擋住而無法放置，甚至不得不更換具有不同的管腳分布的座體的狀況。本實用新型還公開一種光器件裝置。

技術領域

本實用新型涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光器件管座及光器件裝置。

背景技術

目前，光纖通信因其具有通信容量大、傳輸距離遠、抗電磁干擾能力強等眾多優點而發展成為主要通信方式之一，而光器件裝置是光纖通信的核心器件。請參閱圖1至圖4，一種光器件管座包括座體50、裝設在座體50上的多個管腳 60、貼設在座體50上的芯片墊片70以及設置在芯片墊片70上的芯片80，多個管腳60的上端均向上超出座體50小段距離以形成焊接部61，芯片墊片70位于多個管腳60的焊接部61之間，多個管腳60的焊接部61分別通過引線(圖未示)電性連接至芯片80的相應焊點。不過，由于管腳60之間的距離的限制，使得上述光器件管座200的芯片墊片70只能限制在一定長度，當芯片墊片70’的尺寸較長時(如圖3所示)，則會出現因無法放置而需要更換管腳60間距離更大的座體的狀況。又或者設計如圖4所示的另外一款光器件管座，但是由于相較圖1至圖3所示的管座，其缺少了其中一個管腳，但某些情況下又需要使用這個管腳，如此一來，雖然較長的芯片墊片70’能夠放置在座體50’上，但卻無法實現相應功能。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種光器件管座，能夠適用更多尺寸的芯片墊片的放置。

本實用新型的另一目的在于提供一種光器件裝置，包括能夠放置更多尺寸的芯片墊片的光器件管座。

為了實現上述目的，本實用新型的光器件管座，包括座體、若干管腳、芯片墊片以及芯片，若干所述管腳插設固定在所述座體上，每一所述管腳分別包括位于所述座體下側的長腳部、固定在所述座體內的固定部以及暴露在所述座體上側的焊接部，若干所述焊接部之間圍設形成墊片放置區域，若干所述焊接部的至少一者與所述座體的上表面大致齊平，所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區域或者部分超出所述墊片放置區域并壓設在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，所述芯片安裝在所述芯片墊片上。

較佳地，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座體的上表面以方便與引線的焊接。

較佳地，當所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區域時，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部設置為與所述座體的上表面大致齊平，其他所述焊接部向上超出所述座體的上表面。

較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部的數量為一個。

較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的所述焊接部對應的所述管腳為接地管腳。

較佳地，安裝在所述座體上的若干所述管腳的數量為至少五個，包括位于所述芯片墊片的長度方向的一側的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側的并列設置的兩個所述焊接部，以及分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側的兩個所述焊接部。

較佳地，位于所述芯片墊片的長度方向的一側的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部對應的所述管腳為接地管腳，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側的并列設置的兩個所述焊接部對應的兩所述管腳為Vcc管腳和監控管腳，分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側的兩個所述焊接部對應的兩所述管腳為信號輸出負極管腳和信號輸出正極管腳。