[實用新型]光器件管座及光器件裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821172136.0 | 申請日： | 2018-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN208569111U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林桂光;陳水生;司馬衛(wèi)武 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞光智通訊科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞松山湖高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接部 座體 芯片墊片 放置區(qū)域 光器件 墊片 管腳 上表面 齊平 本實用新型 管座 芯片安裝 固定部 插設(shè) 長腳 長時 圍設(shè) 擋住 體內(nèi) 芯片 暴露 | ||
1.一種光器件管座，其特征在于，包括座體、若干管腳、芯片墊片以及芯片，若干所述管腳插設(shè)固定在所述座體上，每一所述管腳分別包括位于所述座體下側(cè)的長腳部、固定在所述座體內(nèi)的固定部以及暴露在所述座體上側(cè)的焊接部，若干所述焊接部之間圍設(shè)形成墊片放置區(qū)域，若干所述焊接部的至少一者與所述座體的上表面大致齊平，所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域或者部分超出所述墊片放置區(qū)域并壓設(shè)在與所述座體的上表面大致齊平的至少一所述焊接部上，所述芯片安裝在所述芯片墊片上。
2.如權(quán)利要求1所述的光器件管座，其特征在于，若干所述焊接部中的部分向上超出所述座體的上表面以方便與引線的焊接。
3.如權(quán)利要求2所述的光器件管座，其特征在于，當(dāng)所述芯片墊片完全放置在所述墊片放置區(qū)域時，位于所述芯片墊片的長度方向的一側(cè)的所述焊接部設(shè)置為與所述座體的上表面大致齊平，其他所述焊接部向上超出所述座體的上表面。
4.如權(quán)利要求3所述的光器件管座，其特征在于，位于所述芯片墊片的長度方向的一側(cè)的所述焊接部的數(shù)量為一個。
5.如權(quán)利要求4所述的光器件管座，其特征在于，位于所述芯片墊片的長度方向的一側(cè)的所述焊接部對應(yīng)的所述管腳為接地管腳。
6.如權(quán)利要求4所述的光器件管座，其特征在于，安裝在所述座體上的若干所述管腳的數(shù)量為至少五個，包括位于所述芯片墊片的長度方向的一側(cè)的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側(cè)的并列設(shè)置的兩個所述焊接部，以及分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側(cè)的兩個所述焊接部。
7.如權(quán)利要求6所述的光器件管座，其特征在于，位于所述芯片墊片的長度方向的一側(cè)的與所述座體的上表面大致齊平的一個所述焊接部對應(yīng)的所述管腳為接地管腳，位于所述芯片墊片的長度方向的另一側(cè)的并列設(shè)置的兩個所述焊接部對應(yīng)的兩所述管腳為Vcc管腳和監(jiān)控管腳，分別位于所述芯片墊片的寬度方向的兩側(cè)的兩個所述焊接部對應(yīng)的兩所述管腳為信號輸出負(fù)極管腳和信號輸出正極管腳。
8.一種光器件裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至7任一項所述的光器件管座。
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