[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201821153458.0
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN208460795U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 高春瑞;鄭劍飛;林志洪
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

本實用新型公開了一種LED封裝結構，包括第一電極、第二電極和固定設置于第二電極上的多個LED芯片及間隔設置于多個LED芯片之間的熱沉，所述第一電極和第二電極分別電連接于設置于兩端的兩個LED芯片，所述熱沉的一端用鍵合線電連接于與其相鄰的一個LED芯片的P極，另一端用鍵合線電連接于與其相鄰的另一個LED芯片的N極，且所述熱沉采用絕緣材料與第二電極絕緣。通過在多個LED芯片之間設置熱沉，且熱沉分別用鍵合線電連接于相鄰的兩個LED芯片，利用鍵合線(銀制線材)的良好導熱能力，將LED芯片上部的熱通過鍵合線作為傳導介質，導到熱沉上，加快LED芯片整體溫度的下調，提高光輸出量。

技術領域

本實用新型屬于LED燈具技術領域，具體涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED熱源在其PN結，熱量主要靠芯片底部的藍寶石與熱沉實現熱傳導。而其上部的熱量則靠著導熱系數低的硅膠或者其他封裝膠體傳導到空氣，這部分的傳導量相對較少，主要的散熱壓力落到了芯片底部的藍寶石，實際測量中藍寶石到燈珠熱沉的熱阻約10～15℃/W，其導熱效率還是不佳。

現有支架采用兩片金屬電極，一個為正極，另一個為負極，其中負極多半作為熱沉與鋁基板接觸。如圖1和圖2所示，當燈珠中多芯片需要串聯時，鍵合線焊接在兩芯片之間(在芯片上部)，鍵合線直接被膠體包裹，不能將芯片上方的熱快速導出。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型一種LED封裝結構，通過在多個LED芯片之間設置熱沉，且熱沉分別用鍵合線電連接于相鄰的兩個LED芯片，利用鍵合線(銀制線材)的良好導熱能力，將LED芯片上部的熱通過鍵合線作為傳導介質，導到熱沉上，加快LED芯片整體溫度的下調，提高光輸出量。

本實用新型一種LED封裝結構，包括第一電極、第二電極和固定設置于第二電極上的多個LED芯片及間隔設置于多個LED芯片之間的熱沉，所述第一電極和第二電極分別電連接于設置于兩端的兩個LED芯片，所述熱沉的一端用鍵合線電連接于與其相鄰的一個LED芯片的P極，另一端用鍵合線電連接于與其相鄰的另一個LED芯片的N極，且所述熱沉采用絕緣材料與第二電極絕緣。

進一步的，所述熱沉的厚度為第二電極的厚度的三倍。

更進一步的，所述熱沉中銅層厚度占總厚度的98％以上。

進一步的，所述鍵合線中金的含量為10％以下，銀的含量為25％-35％。

進一步的，所述將熱沉與第二電極絕緣的絕緣材料為PCT、PPA或EMC。

進一步的，所述第一電極為正極，所述第二電極為負極。

更進一步的，所述LED芯片設置有三個，分別為第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，對應的，所述熱沉設置有兩個，分別為第一熱沉和第二熱沉，所述第一電極連接第一LED芯片的P極，第一LED芯片的N極連接第一熱沉，第二LED芯片的P極連接第一熱沉，第二LED芯片的N極連接第二熱沉，第三LED芯片的P極連接第二熱沉，第三LED芯片的N極連接第二電極。

本實用新型的有益效果是：

通過在多個LED芯片之間設置熱沉，且熱沉分別用鍵合線電連接于相鄰的兩個LED芯片，利用鍵合線(銀制線材)的良好導熱能力，將LED芯片上部的熱通過鍵合線作為傳導介質，導到熱沉上，加快LED芯片整體溫度的下調，提高光輸出量。

附圖說明

圖1為現有的LED封裝結構的俯視結構示意圖；

圖2為現有的LED封裝結構的側面結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例的俯視結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例的側面結構示意圖。

具體實施方式