[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201821153458.0
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN208460795U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 高春瑞;鄭劍飛;林志洪
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 黃國強

1.一種LED封裝結構，其特征在于：包括第一電極、第二電極和固定設置于第二電極上的多個LED芯片及間隔設置于多個LED芯片之間的熱沉，所述第一電極和第二電極分別電連接于設置于兩端的兩個LED芯片，所述熱沉的一端用鍵合線電連接于與其相鄰的一個LED芯片的P極，另一端用鍵合線電連接于與其相鄰的另一個LED芯片的N極，且所述熱沉采用絕緣材料與第二電極絕緣。

2.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述熱沉的厚度為第二電極的厚度的三倍。

3.如權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：所述熱沉中銅層厚度占總厚度的98％以上。

4.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述鍵合線中金的含量為10％以下，銀的含量為25％-35％。

5.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述將熱沉與第二電極絕緣的絕緣材料為PCT、PPA或EMC。

6.如權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述第一電極為正極，所述第二電極為負極。

7.如權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片設置有三個，分別為第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，對應的，所述熱沉設置有兩個，分別為第一熱沉和第二熱沉，所述第一電極連接第一LED芯片的P極，第一LED芯片的N極連接第一熱沉，第二LED芯片的P極連接第一熱沉，第二LED芯片的N極連接第二熱沉，第三LED芯片的P極連接第二熱沉，第三LED芯片的N極連接第二電極。