[實用新型]SMC引線框架

有效

• 申請號: 201821152832.5
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN208336212U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 徐建仁
• 申請（專利權）人: 昆山群悅精密模具有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;陳婷婷

本實用新型公開了一種SMC引線框架，包括框架本體和若干封裝單元，封裝單元包括用于安裝芯片的載片區，以及位于載片區橫向兩側的第一引腳和第二引腳，第一引腳與載片區連接，第二引腳與所述載片區存在間隙，封裝單元按矩形陣列排布，每隔M排的封裝單元設有一沿橫向延伸的加強筋，每隔N列的封裝單元設有一列分隔槽組，分隔槽組包括若干沿縱向延伸的分隔槽。本實用新型通過增加SMC引線框架的面積和封裝單元的密度，提高了單片引線框架生產的效率，減少了材料的浪費，同時對引線框架的結構做了優化，使得引線框架的強度得到保證，提高了產品的良率。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，特別是一種SMC引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。

現有的SMC引線框架芯片排列密度較小，且引線框架的面積較小，每片SMC引線框架面積為96.96 cm²，設置了128個封裝單元，平均每平方厘米的引線框架能生產0.916個SMC產品，沒有發揮出沖壓機的全部產能，因此造成了生產材料的浪費，生產效率有相當大的提升空間，但在增加了引線框架的面積后，引線框架的結構剛度下降，產品良率大打折扣。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種SMC引線框架，芯片排列密度大，生產效率較高，同時能保證產品良率。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種SMC引線框架，包括框架本體和若干封裝單元，每個所述封裝單元包括用于安裝芯片的載片區，以及分別位于所述載片區橫向兩側的第一引腳和第二引腳，所述第一引腳與所述載片區連接，所述第二引腳與所述載片區存在間隙，所有的所述封裝單元按矩形陣列排布，所述框架本體上，每隔M橫排的所述封裝單元設有沿橫向延伸的加強筋，每隔N縱列的所述封裝單元設有一列分隔槽組，其中M和N都為正整數，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽組包括若干沿縱向延伸且沿縱向間隔分布的分隔槽。

優選地，所述第一引腳縱向的兩側邊部與所述框架本體之間均設有第一連接筋，所述第一連接筋的一端連接在所述第一引腳上、另一端連接在所述框架本體上，所述第二引腳縱向的兩側邊部與所述框架本體之間均設有第二連接筋，所述第二連接筋的一端連接在所述第二引腳上、另一端連接在所述框架本體上。

優選地，縱向相鄰的兩組所述封裝單元之間存在間隙。

優選地，所述框架本體縱向的兩側邊部上均開設有若干定位孔。

優選地，所述第一引腳和第二引腳在縱向上的寬度相同，并且小于所述載片區的寬度。

優選地，所述M值為4、所述N值為2，即每隔4排的所述封裝單元設有一沿橫向延伸的所述加強筋，每隔2列的所述封裝單元設有一列所述分隔槽組，所述加強筋和分隔槽組將所述引線框架分隔為若干封裝區域，每個所述封裝區域包括2×4個或1×4個所述封裝單元。

進一步優選地，每個所述分隔槽組包括6個沿縱向延伸的所述分隔槽，每個所述分隔槽的尺寸相同。

優選地，所述引線框架上的所述封裝單元設置有12橫排20縱列、共240個。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：本實用新型通過增加SMC引線框架的面積和封裝單元的密度，提高了單片引線框架生產的效率，減少了材料的浪費，同時對引線框架的結構做了優化，使得引線框架的強度得到保證，提高了產品的良率。

附圖說明

附圖1為本實用新型的SMC引線框架的正視圖；

附圖2為圖1在A處的放大視圖；

附圖3為SMC產品的正視圖；

附圖4為SMC產品的側視圖；