[實(shí)用新型]SMC引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821152832.5 | 申請日： | 2018-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN208336212U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐建仁 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山群悅精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 孫仿衛(wèi);陳婷婷 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)北*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝單元 引線框架 引腳 分隔槽 載片區(qū) 本實(shí)用新型 矩形陣列排布 單片引線 橫向延伸 框架本體 加強(qiáng)筋 面積和 良率 片區(qū) 芯片 優(yōu)化 保證 生產(chǎn) | ||
1.一種SMC引線框架，其特征在于：包括框架本體和若干封裝單元，每個所述封裝單元包括用于安裝芯片的載片區(qū)，以及分別位于所述載片區(qū)橫向兩側(cè)的第一引腳和第二引腳，所述第一引腳與所述載片區(qū)連接，所述第二引腳與所述載片區(qū)存在間隙，所有的所述封裝單元按矩形陣列排布，所述框架本體上，每隔M橫排的所述封裝單元設(shè)有沿橫向延伸的加強(qiáng)筋，每隔N縱列的所述封裝單元設(shè)有一列分隔槽組，其中M和N都為正整數(shù)，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽組包括若干沿縱向延伸且沿縱向間隔分布的分隔槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：所述第一引腳縱向的兩側(cè)邊部與所述框架本體之間均設(shè)有第一連接筋，所述第一連接筋的一端連接在所述第一引腳上、另一端一體設(shè)置在所述框架本體上，所述第二引腳縱向的兩側(cè)邊部與所述框架本體之間均設(shè)有第二連接筋，所述第二連接筋的一端連接在所述第二引腳上、另一端一體設(shè)置在所述框架本體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：縱向相鄰的兩組所述封裝單元之間存在間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：所述框架本體縱向的兩側(cè)邊部上均開設(shè)有若干定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：所述第一引腳和第二引腳在縱向上的寬度相同，并且小于所述載片區(qū)的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：所述M值為4、所述N值為2，即每隔4排的所述封裝單元設(shè)有一沿橫向延伸的所述加強(qiáng)筋，每隔2列的所述封裝單元設(shè)有一列所述分隔槽組，所述加強(qiáng)筋和分隔槽組將所述引線框架分隔為若干封裝區(qū)域，每個所述封裝區(qū)域包括2×4個或1×4個所述封裝單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種SMC引線框架，其特征在于：每個所述分隔槽組包括6個沿縱向延伸的所述分隔槽，每個所述分隔槽的尺寸相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMC引線框架，其特征在于：所述引線框架上的所述封裝單元設(shè)置有12橫排20縱列、共240個。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山群悅精密模具有限公司，未經(jīng)昆山群悅精密模具有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821152832.5/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：SMA引線框架
- 下一篇：TO-277引線框架
