[實用新型]一種內置IC的芯片型發光二極管

有效

• 申請號: 201821151748.1
• 申請日: 2018-07-20
• 公開（公告）號: CN208570598U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 林堅耿;李浩銳;鄧小偉;金國奇;黃奕源;謝良明
• 申請（專利權）人: 深圳市天成照明有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

公開了一種內置IC的芯片型發光二極管，包括：支架載體，其上設有金屬布線及多個引腳，多個引腳分別與金屬布線電連接；IC芯片和至少一個發光二極管芯片，發光二極管芯片與所述IC芯片電性連接，固定設置于支架載體上，并分別與金屬布線電連接上；所述內置IC的芯片型發光二極管通過模壓工藝順序進行模壓封裝和透鏡封裝。本實用新型通過結構緊湊，生產效率高、降低生產成本、功能強大、應用領域靈活。

技術領域

本實用新型涉及LED發光二極管領域，更具體地，涉及一種內置IC的芯片型發光二極管。

背景技術

社會的進步人們對照明和亮化需求越來越多要求越來越高，從戶內照明到戶外照明、戶外亮化到消費型燈光的需要越來越多，傳統內置IC的發光二極管為PPA碗杯支架型發光二極管受潮管控難、封裝氣密性差、體積大、發光角度單一、效率低、生產過程中品質管控難，需要從新的領域研究出一種技術方案來解決上述難點。因此，有必要開發一種內置IC的芯片型發光二極管。

公開于本實用新型背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本實用新型的一般背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已為本領域技術人員所公知的現有技術。

實用新型內容

本實用新型提出了一種內置IC的芯片型發光二極管，其能夠通過新的封裝方式解決目前發光二極管存在的問題。

根據本實用新型提出了一種內置IC的芯片型發光二極管，包括：

支架載體，其上設有金屬布線及多個引腳，多個引腳分別與金屬布線電連接；

IC芯片和至少一個發光二極管芯片，所述發光二極管芯片與所述IC芯片電性連接，固定設置于所述支架載體上，并分別與所述金屬布線電連接上；

所述內置IC的芯片型發光二極管通過模壓工藝順序進行模壓封裝和透鏡封裝。

優選地，所述金屬布線材料為銅箔，并在銅箔表面涂有銀層。

優選地，所述支架載體材料由高密度耐高溫材料制成。

優選地，所述支架載體為180°平面載體。

優選地，包括四個引腳，分別為VDD正極引腳、DIN信號輸入引腳、DOUT信號輸出和GND負極引腳。

優選地，所述發光二極管芯片與所述IC芯片通過導線連接，所述IC芯片與所述發光二極管芯片與四個引腳通過導線連接形成導通電路。

優選地，通過所述模壓封裝形成方型角度在90°～120°的第一階梯面，通過所述透鏡封裝形成正中半球型角度在30°～90°的第二階梯面，第二階梯面形成在第一階梯面上。

優選地，進行所述模壓封裝和透鏡封裝的封裝材料為環氧樹脂。

優選地，所述金屬布線焊接延伸至支架載體背面。

優選地，所述發光二極管芯片包括不同顏色的發光芯片，數量為一個或多個。

本實用新型具有其它的特性和優點，這些特性和優點從并入本文中的附圖和隨后的具體實施方式中將是顯而易見的，或者將在并入本文中的附圖和隨后的具體實施方式中進行詳細陳述，這些附圖和具體實施方式共同用于解釋本實用新型的特定原理。

附圖說明

通過結合附圖對本實用新型示例性實施例進行更詳細的描述，本實用新型的上述以及其它目的、特征和優勢將變得更加明顯，其中，在本實用新型示例性實施例中，相同的參考標號通常代表相同部件。

圖1示出了根據本實用新型的一種內置IC的芯片型發光二極管的平面結構和焊線示意圖。

圖2示出了根據本實用新型的一種內置IC的芯片型發光二極管底面示意圖。