[實用新型]一種內置IC的芯片型發光二極管有效
| 申請號： | 201821151748.1 | 申請日： | 2018-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN208570598U | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 林堅耿;李浩銳;鄧小偉;金國奇;黃奕源;謝良明 | 申請（專利權）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片型發光二極管 金屬布線 內置 發光二極管芯片 支架載體 電連接 引腳 本實用新型 電性連接 固定設置 模壓封裝 模壓工藝 生產效率 透鏡封裝 靈活 | ||
1.一種內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，包括：
支架載體，其上設有金屬布線及多個引腳，多個引腳分別與金屬布線電連接；
IC芯片和至少一個發光二極管芯片，所述發光二極管芯片與所述IC芯片電性連接，固定設置于所述支架載體上，并分別與所述金屬布線電連接上；
所述內置IC的芯片型發光二極管通過模壓工藝順序進行模壓封裝和透鏡封裝；
其中，所述支架載體為180°平面載體；
其中，通過所述模壓封裝形成方型角度在90°～120°的第一階梯面，通過所述透鏡封裝形成正中半球型角度在30°～90°的第二階梯面，第二階梯面形成在第一階梯面上。
2.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，所述金屬布線材料為銅箔，并在銅箔表面涂有銀層。
3.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，所述支架載體材料由高密度耐高溫材料制成。
4.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，包括四個引腳，分別為VDD正極引腳、DIN信號輸入引腳、DOUT信號輸出和GND負極引腳。
5.根據權利要求4所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，所述發光二極管芯片與所述IC芯片通過導線連接，所述IC芯片與所述發光二極管芯片與四個引腳通過導線連接形成導通電路。
6.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，進行所述模壓封裝和透鏡封裝的封裝材料為環氧樹脂。
7.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于，所述金屬布線焊接延伸至支架載體背面。
8.根據權利要求1所述的內置IC的芯片型發光二極管，其特征在于所述發光二極管芯片包括不同顏色的發光芯片，數量為一個或多個。
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