[實用新型]貼片電子元器件

有效

• 申請號: 201821143223.3
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN209199876U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 朱同江;朱曄軻;張波
• 申請（專利權）人: 朱同江
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

本實用新型提供了一種貼片電子元器件。本實用新型對貼片電子元器件的引腳結構進行創新設計，使產品的結構獲得優化，這樣的結構能減少了塑封后對產品進行彎折的工序次數，不進行彎折工序可直接獲得臥式產品的成品，或者經過一次彎折就獲得立臥雙用的產品成品。降低了一次以上彎折工序，能有效地降低生產的成本，提高生產效率，并穩定產品質量。本專利產品可立臥雙用，給設計工程師更多的選擇。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，尤其是一種貼片電子元器件。

背景技術

現有貼片電子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低電壓等由陶瓷柱體兩端頭上電極制造的貼片式元器件，此類元器件已有統一尺寸標準和成熟的表面貼裝技術，而大尺寸、大功率、大容量、高電壓等電子元器件目前大部分采用是價格便宜的插件立式包封型產品，產品小型化、貼片化是電子類產品的發展趨勢，大尺寸、大功率、大容量、高電壓等電子元器件目前采用在片狀電子元器件芯片兩面相向焊接兩引端，通過塑封、兩次折彎形成塑封貼片產品，市場上貼片二極管、貼片TVS管、貼片整流橋等就是此類工藝生產貼片產品，此類產品有成熟的工藝，但設備投資大、且需要電鍍生產線，工廠環保就是一大筆投資，此類兩端塑封貼片電子元器件產品體積大、PCB焊盤大、價格貴，如何利用常見片狀電子元器芯片開發一款投資少、成本低、小型化等滿足自動化生產需要的貼片式電子元器件，是本領域技術人員亟待解決的技術問題之一。

目前常見塑封貼片電子產品最大尺寸是SMC型，尺寸是 7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸產品都需要重新開一整套治具、支架等，而一整套治具、支架費用昂貴，若是新投資的廠家，還需各種專用設備、檢測儀表和電鍍生產線，這又是也大筆投資，故產品價格高。

申請人發現，在實際生產過程中，大多數產品進行塑封后還需要將引腳進行一次或兩次彎折。

實用新型內容

本實用新型的目的是：提供一種貼片電子元器件，它同樣具有體積小巧，適用范圍廣，性能穩定可靠的特點，并且成本更少、生效效率更高。

本實用新型是這樣實現的：臥式貼片電子元器件，包括電子元器芯片，其特征在于：焊接電子元器芯片分別通過左端頭及右端頭與左引腳和右引腳連接，左右端頭與引腳的連接位置的水平水平高度相同、且均處于引出端的外側，左引腳和右引腳同向引出,在電子元器芯片外部設有塑封體,左引腳和右引腳的表面裸露在塑封體的引出面上，切斷左引腳和右引腳就得臥式貼片電子元器件。

立臥雙用貼片電子元器件，包括電子元器芯片，其特征在于：焊接電子元器芯片分別通過左端頭及右端頭與左引腳和右引腳連接，左右端頭均經過兩次彎折后與其對應引腳的連接，并使左右引腳處于同一平面、且該平面低于最底部的端頭平面的底面，左引腳和右引腳同向引出,在電子元器芯片外部設有塑封體,左引腳和右引腳的表面裸露在塑封體的引出面上，左引腳和右引腳的長度超過塑封體的引出面，其超出的部分彎折后貼合于塑封體的立面上。

在塑封體的立面上設有與引腳對應的引腳槽，引腳槽為閉合槽或半開槽。

由于采用了以上技術方案，本實用新型對貼片電子元器件的引腳結構進行創新設計，使產品的結構獲得優化，這樣的結構能減少了塑封后對產品進行彎折的工序次數，不進行彎折工序可直接獲得臥式產品的成品，或者經過一次彎折就獲得立臥雙用的產品成品。降低了一次以上彎折工序，能有效地降低生產的成本，提高生產效率，并穩定產品質量。本專利產品可立臥雙用，給設計工程師更多的選擇。

附圖說明

圖1為本實用新型的臥式貼片電子元器件的結構示意圖；

圖2為本實用新型的另一種臥式貼片電子元器件的結構示意圖；

圖3為本實用新型的立臥雙用貼片電子元器件的半成品結構示意圖；

圖4為本實用新型的立臥雙用貼片電子元器件的成品結構示意圖；