[實用新型]貼片電子元器件

有效

• 申請號: 201821143223.3
• 申請日: 2018-07-19
• 公開（公告）號: CN209199876U
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 朱同江;朱曄軻;張波
• 申請（專利權）人: 朱同江
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;程新敏

1.一種臥式貼片電子元器件，包括電子元器芯片(11)，其特征在于：焊接電子元器芯片(11)分別通過左端頭(212)及右端頭(222)與左引腳(211)和右引腳(221)連接，左右端頭與引腳的連接位置的水平水平高度相同、且均處于引出端的外側，左引腳(211)和右引腳(221)同向引出,在電子元器芯片(11)外部設有塑封體(30),左引腳(211)和右引腳(221)的表面裸露在塑封體(30)的引出面上，切斷左引腳(211)和右引腳(221)就得臥式貼片電子元器件。

2.一種立臥雙用貼片電子元器件，包括電子元器芯片(11)，其特征在于：焊接電子元器芯片(11)分別通過左端頭(212)及右端頭(222)與左引腳(211)和右引腳(221)連接，左右端頭均經過兩次彎折后與其對應引腳的連接，并使左右引腳處于同一平面、且該平面低于最底部的端頭平面的底面，左引腳(211)和右引腳(221)同向引出,在電子元器芯片(11)外部設有塑封體(30),左引腳(211)和右引腳(221)的表面裸露在塑封體(30)的引出面上，左引腳(211)和右引腳(221)的長度超過塑封體(30)的引出面，其超出的部分彎折后貼合于塑封體(30)的立面上。

3.根據權利要求2所述的立臥雙用貼片電子元器件，其特征在于：在塑封體(30)的立面上設有與引腳對應的引腳槽(31)，引腳槽(31)為閉合槽或半開槽。