[實(shí)用新型]一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821142669.4
• 申請(qǐng)日: 2018-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN208385449U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳娟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州米珈尼電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

本實(shí)用新型公開了一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架和LED芯片；LED支架上設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽內(nèi)設(shè)有襯底基板，LED芯片設(shè)于襯底基板上，LED芯片外設(shè)有封裝膠層；襯底基板與第一凹槽的底部之間設(shè)有封裝輔助層，封裝輔助層內(nèi)設(shè)有正極連接孔和負(fù)極連接孔，正極連接孔和負(fù)極連接孔的孔壁上均附著有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層上設(shè)有向封裝輔助層內(nèi)延伸的卡槽；電源正極引腳的一端穿過襯底基板延伸至正極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外；電源負(fù)極引腳的一端穿過襯底基板延伸至負(fù)極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外。其封裝效率更高，且可提高光效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED封裝檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，襯底基板30設(shè)于LED支架10上，LED芯片20設(shè)于襯底基板30上，封裝膠層40將LED芯片20封裝，電源正極引腳61和電源負(fù)極引腳62分別通過金屬導(dǎo)線61與LED芯片20的電源正負(fù)極輸入端相連，在封裝過程中，需要對(duì)金屬導(dǎo)線64進(jìn)行焊接，焊接工藝一是會(huì)降低封裝效率，二是若焊接質(zhì)量不好，還會(huì)影響LED燈壽命。LED芯片20發(fā)出的光線經(jīng)過封裝膠層40時(shí)會(huì)發(fā)生反射，導(dǎo)致其光效率低。

LED燈封裝后，需要對(duì)其進(jìn)行光色性能一致性的檢測(cè)，影響LED光色性能一致性的因素較多，其中一個(gè)關(guān)鍵因素是封裝膠的位置是否正確，通常情況下，通過照明光學(xué)測(cè)量設(shè)備檢測(cè)通電LED發(fā)光光線的光學(xué)參數(shù)來判斷其光色性能的一致性。

照明光學(xué)測(cè)量設(shè)備有積分球測(cè)試系統(tǒng)、光色分布測(cè)試系統(tǒng)、照度計(jì)、亮度計(jì)、光輻射功率測(cè)量計(jì)和光生物安全測(cè)量系統(tǒng)。檢測(cè)機(jī)構(gòu)普遍使用積分球測(cè)試系統(tǒng)來測(cè)量燈的光色電參數(shù)。其具有購(gòu)置成本低和測(cè)試精度高等優(yōu)點(diǎn)。

積分球測(cè)量法通常采用光電倍增管式光譜儀。光電倍增管式光譜儀內(nèi)部的工作原理為：被測(cè)燈發(fā)出的復(fù)色光在積分球內(nèi)均勻混光后被光纖輸入端頭接收，并由光纖傳送進(jìn)入光譜儀，再經(jīng)濾色輸入狹縫，投射到光柵上對(duì)光譜光功率信號(hào)進(jìn)行分解。

因?yàn)樽鳛楣怆娹D(zhuǎn)換的光電倍增管本身無法區(qū)分光譜，所以由機(jī)械裝置轉(zhuǎn)動(dòng)光柵來把一定帶寬的單色光功率信號(hào)按照波長(zhǎng)大小依次投射到輸出狹縫，由緊貼狹縫的光電倍增管接收并把光功率信號(hào)轉(zhuǎn)換并多級(jí)放大為電信號(hào),再由外部電路進(jìn)一步放大輸出到電腦中進(jìn)行處理。在這一系列過程中，技術(shù)非常復(fù)雜，其檢測(cè)精度高，但其檢測(cè)效率較低，不適用于大批量測(cè)試，特別是對(duì)于一些LED生產(chǎn)商而言，其檢測(cè)效率是不可接受的。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本實(shí)用新型目的在于提供一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED支架、LED芯片、電源正極引腳和電源負(fù)極引腳；所述LED支架上設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端銜接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)有襯底基板，LED芯片設(shè)于襯底基板上，LED芯片外設(shè)有封裝膠層；所述襯底基板與第一凹槽的底部之間設(shè)有封裝輔助層，封裝輔助層內(nèi)設(shè)有正極連接孔和負(fù)極連接孔，正極連接孔和負(fù)極連接孔的孔壁上均附著有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層上設(shè)有向封裝輔助層內(nèi)延伸的卡槽；所述電源正極引腳的一端穿過襯底基板延伸至正極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外；所述電源負(fù)極引腳的一端穿過襯底基板延伸至負(fù)極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外。

可選地，所述封裝膠層與襯底基板之間設(shè)有自適應(yīng)膠層，封裝膠層與自適應(yīng)膠層的折射率相同。

可選地，所述封裝膠層包括第一封裝膠層和第二封裝膠層，第一封裝膠層與所述自適應(yīng)膠層接觸，且第一封裝膠層的折射率大于第二封裝膠層。

可選地，所述第二凹槽的側(cè)壁設(shè)有分別與自適應(yīng)膠層、第一封裝膠層和第二封裝膠層一一對(duì)應(yīng)的第一檢測(cè)線、第二檢測(cè)線和第三檢測(cè)線。