[實(shí)用新型]一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821142669.4
• 申請日: 2018-07-18
• 公開（公告）號: CN208385449U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳娟
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州米珈尼電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 李想

1.一種封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括LED支架、LED芯片、電源正極引腳和電源負(fù)極引腳；所述LED支架上設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的一端銜接于第二凹槽的一端，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)有襯底基板，LED芯片設(shè)于襯底基板上，LED芯片外設(shè)有封裝膠層；所述襯底基板與第一凹槽的底部之間設(shè)有封裝輔助層，封裝輔助層內(nèi)設(shè)有正極連接孔和負(fù)極連接孔，正極連接孔和負(fù)極連接孔的孔壁上均附著有導(dǎo)電金屬層，導(dǎo)電金屬層上設(shè)有向封裝輔助層內(nèi)延伸的卡槽；所述電源正極引腳的一端穿過襯底基板延伸至正極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外；所述電源負(fù)極引腳的一端穿過襯底基板延伸至負(fù)極連接孔內(nèi)，且該端上設(shè)有與卡槽匹配的卡環(huán)，另一端延伸至LED支架外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠層與襯底基板之間設(shè)有自適應(yīng)膠層，封裝膠層與自適應(yīng)膠層的折射率相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠層包括第一封裝膠層和第二封裝膠層，第一封裝膠層與所述自適應(yīng)膠層接觸，且第一封裝膠層的折射率大于第二封裝膠層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二凹槽的側(cè)壁設(shè)有分別與自適應(yīng)膠層、第一封裝膠層和第二封裝膠層一一對應(yīng)的第一檢測線、第二檢測線和第三檢測線。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二凹槽的側(cè)壁上設(shè)有三條槽縫，所述第一檢測線、第二檢測線和第三檢測線為熒光膠線，分別填充于所述槽縫內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠層采用LED熒光膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠層呈弧形狀，所述第二凹槽呈喇叭狀，喇叭狀第二凹槽的小端與第一凹槽的一端銜接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝膠層頂點(diǎn)的高度小于第二凹槽的深度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一凹槽為圓形，所述襯底基板為圓形。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一凹槽的高度等于襯底基板的厚度。