[實用新型]電連接裝置有效
| 申請號: | 201821141294.X | 申請日: | 2018-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN208522116U | 公開(公告)日: | 2019-02-19 |
| 發明(設計)人: | 楊云芳;姚俊剛 | 申請(專利權)人: | 上海莫仕連接器有限公司;莫列斯有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/516;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;鄭特強 |
| 地址: | 200131 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電墊片 電路板 增高 電連接裝置 絕緣本體 主電路板 上表面 電連接器 電連接 金屬殼 本實用新型 電路板焊接 插接空間 導電片 下表面 相反側 界定 焊接 | ||
本實用新型提供了一種電連接裝置,適用于設置在一主電路板,電連接裝置包含一增高電路板及一電連接器。增高電路板用以設于主電路板,并包括位于相反側的一上表面與一下表面、多個設于上表面的第一導電墊片,及多個設置于下表面且分別對應電連接第一導電墊片的第二導電墊片,第二導電墊片用以電連接于主電路板的導電片。電連接器設于增高電路板的上表面,并包括一絕緣本體、多個端子及一金屬殼。端子設于絕緣本體,且每一端子具有一焊接于對應的第一導電墊片的尾部。金屬殼與絕緣本體結合并界定一插接空間,且與增高電路板焊接固定。
技術領域
本實用新型涉及一種電連接裝置,特別涉及一種具有增高電路板的電連接裝置。
背景技術
一般電子裝置通常設有電連接器以供充電或傳輸信息,因此電連接器須設于電子裝置的電路板且電連接器的插口需露出于電子裝置的外殼。由于電連接器的插口需要對應外殼開孔的位置,但是不同的電子裝置的外殼開孔位置與電路板設置位置的距離不同,使得同樣尺寸的電連接器設置于不同電子裝置時,電連接器的插口與外殼開孔設置的位置會有高低差。
為了解決前述問題,中國專利公告號CN201498638U公開一種電連接器結構,利用墊高組件達到墊高的功能。中國專利公開號CN103427217A公開一種增高型電連接器,其利用增高膠芯提高插口高度。然而,利用墊高組件或是增高膠芯,都必須變更電連接器的結構,而須開設新的模具,導致生產成本增加。
實用新型內容
因此,本實用新型的其中一目的,即在于提供一種不須變更電連接器的結構即可調整插口高度的電連接裝置。
于是,本實用新型電連接裝置包含一增高電路板,及一電連接器。該增高電路板包括位于相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置于該上表面的第一導電墊片,及多個設置于該下表面且分別對應電連接所述多個第一導電墊片的第二導電墊片。該電連接器設置于該增高電路板的上表面,并包括一絕緣本體、多個端子,及一金屬殼。所述多個端子設置于該絕緣本體,且每一端子具有一焊接于對應的第一導電墊片的尾部。該金屬殼與該絕緣本體結合并界定一插接空間,且與該增高電路板焊接固定。
在一些實施方式中,每一尾部是借由表面黏著技術焊接于對應的第一導電墊片。
在一些實施方式中,至少一部分第二導電墊片之間的間距大于所述多個第一導電墊片之間的間距。
在一些實施方式中,所述多個第二導電墊片呈陣列排列,且相鄰第二導電墊片之間的間距大于相鄰第一導電墊片之間的間距。
在一些實施方式中,該金屬殼具有多個穿過該增高電路板的插接腳。
在一些實施方式中,該增高電路板還包括多個分別供所述多個插接腳穿過的穿孔。
在一些實施方式中,該增高電路板還包括多個設置于該下表面且分別環繞于所述多個穿孔以供所述多個插接腳分別焊接的接地墊。
在一些實施方式中,該增高電路板還包括多個分別供所述多個插接腳穿過的缺角。
在一些實施方式中,該金屬殼具有至少一支撐部,該增高電路板還包括至少一設于該上表面以供該至少一支撐部焊接的固定墊。
此外,本實用新型電連接裝置適用于設置在一主電路板,該主電路板包括一頂面,及多個設于該頂面的導電片,該電連接裝置包含一增高電路板,及一電連接器。該增高電路板用以設置于該主電路板的頂面,并包括位于相反兩側的一上表面與一下表面、多個設置于該上表面的第一導電墊片,及多個設置于該下表面且分別對應電連接所述多個第一導電墊片的第二導電墊片,所述多個第二導電墊片用以電連接于該主電路板的導電片。該電連接器設置于該增高電路板的上表面,并包括一絕緣本體、多個端子,及一金屬殼。所述多個端子設置于該絕緣本體,且每一端子具有一焊接于對應的第一導電墊片的尾部。該金屬殼與該絕緣本體結合并界定一插接空間,且與該增高電路板焊接固定。
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