[實(shí)用新型]電連接裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821141294.X | 申請日： | 2018-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN208522116U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊云芳;姚俊剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海莫仕連接器有限公司;莫列斯有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/71 | 分類號： | H01R12/71;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/516;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 聶慧荃;鄭特強(qiáng) |
| 地址： | 200131 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電墊片 電路板 增高 電連接裝置 絕緣本體 主電路板 上表面 電連接器 電連接 金屬殼 本實(shí)用新型 電路板焊接 插接空間 導(dǎo)電片 下表面 相反側(cè) 界定 焊接 | ||
1.一種電連接裝置，其特征在于，包含：
一增高電路板，包括位于相反兩側(cè)的一上表面與一下表面、多個設(shè)置于該上表面的第一導(dǎo)電墊片，及多個設(shè)置于該下表面且分別對應(yīng)電連接所述多個第一導(dǎo)電墊片的第二導(dǎo)電墊片；及
一電連接器，設(shè)置于該增高電路板的上表面，并包括
一絕緣本體；
多個端子，設(shè)置于該絕緣本體，每一端子具有一焊接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電墊片的尾部；及
一金屬殼，與該絕緣本體結(jié)合并界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，每一尾部是借由表面黏著技術(shù)焊接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電墊片。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，至少一部分第二導(dǎo)電墊片之間的間距大于所述多個第一導(dǎo)電墊片之間的間距。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于，所述多個第二導(dǎo)電墊片呈陣列排列，且相鄰第二導(dǎo)電墊片之間的間距大于相鄰第一導(dǎo)電墊片之間的間距。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板的插接腳。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接裝置，其特征在于，該增高電路板還包括多個分別供所述多個插接腳穿過的穿孔。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接裝置，其特征在于，該增高電路板還包括多個設(shè)置于該下表面且分別環(huán)繞于所述多個穿孔以供所述多個插接腳分別焊接的接地墊。
8.如權(quán)利要求5所述的電連接裝置，其特征在于，該增高電路板還包括多個分別供所述多個插接腳穿過的缺角。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，該金屬殼具有至少一支撐部，該增高電路板還包括至少一設(shè)于該上表面以供該至少一支撐部焊接的固定墊。
10.一種電連接裝置，其特征在于，適用于設(shè)置在一主電路板，該主電路板包括一頂面，及多個設(shè)于該頂面的導(dǎo)電片，該電連接裝置包含：
一增高電路板，用以設(shè)置于該主電路板的頂面，并包括位于相反兩側(cè)的一上表面與一下表面、多個設(shè)置于該上表面的第一導(dǎo)電墊片，及多個設(shè)置于該下表面且分別對應(yīng)電連接所述多個第一導(dǎo)電墊片的第二導(dǎo)電墊片，所述多個第二導(dǎo)電墊片用以電連接于該主電路板的導(dǎo)電片；及
一電連接器，設(shè)置于該增高電路板的上表面，并包括
一絕緣本體；
多個端子，設(shè)置于該絕緣本體，每一端子具有一焊接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電墊片的尾部；及
一金屬殼，與該絕緣本體結(jié)合并界定一插接空間，且與該增高電路板焊接固定。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接裝置，其特征在于，每一尾部是借由表面黏著技術(shù)焊接于對應(yīng)的第一導(dǎo)電墊片。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接裝置，其特征在于，至少一部分第二導(dǎo)電墊片之間的間距大于所述多個第一導(dǎo)電墊片之間的間距。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于，所述多個第二導(dǎo)電墊片呈陣列排列，且相鄰第二導(dǎo)電墊片之間的間距大于相鄰第一導(dǎo)電墊片之間的間距。
14.如權(quán)利要求10所述的電連接裝置，其特征在于，該金屬殼具有多個穿過該增高電路板與該主電路板且用以與該主電路板焊接的插接腳。
15.如權(quán)利要求14所述的電連接裝置，其特征在于，該增高電路板還包括多個分別供所述多個插接腳穿過的穿孔。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接裝置，其特征在于，該增高電路板還包括多個設(shè)置于該下表面且分別環(huán)繞于所述多個穿孔以供所述多個插接腳分別焊接的接地墊。
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