[實用新型]印刷電路板焊盤以及電子設備

有效

• 申請號: 201821128375.6
• 申請日: 2018-07-16
• 公開（公告）號: CN208445833U
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 周畢興
• 申請（專利權）人: 深圳市沃特沃德股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

本實用新型提供了一種印刷電路板焊盤以及電子設備，包括PCB焊盤本體；包括焊接點，設有多個，所述焊接點設于所述PCB焊盤本體上，所述焊接點用于焊接電子元件上的引腳的焊點；包括隔離層，設于所述PCB焊盤本體與所述電子元件之間；針對大小電子元器件兼容采取的用綠油橋分割PCB焊盤本體的設計方式，極大地保證了PCB中兼容大小電子元器件在SMT中的可靠性，提高了大小電子元器件兼容的焊接效率及直通率，同時也降低了多塊鋼網的費用。

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，特別涉及為一種印刷電路板焊盤以及電子設備。

背景技術

SMT(Surface Mounted Technology)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，具有以下特點：可靠性高、抗振能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，易于實現自動化，降低成本，提高生產效率。

SMT工藝主要包括：印刷-->貼裝-->回流焊接-->檢測-->返修等，其中印刷的作用是將錫膏通過印刷模板印刷到PCB焊盤上。目前大多數的PCB焊盤設計都是參照電子元器件上焊盤的實物大小適當的加大或者減少一點；隨著技術的進步，電子元器件的發展趨勢是小型化，封裝越來越小；所以在封裝切換的過渡時期，可能會出現兩種封裝并存，為了應對某一個封裝的缺貨或者庫存的問題，就要求在PCB的設計過程中，兩種封裝的元器件都要兼容。如果只是簡單地把大小兩種封裝疊加在一起，在回流焊接的過程中，因錫膏融化產生的拉力可能會把小封裝的電子元器件拉至偏離焊盤中間的位置，造成焊接偏位，甚至焊接不良。如果PCB焊盤已經設計完成，后期的解決辦法只能是針對兩種封裝的電子元器件分別按電子元器件的大小來開鋼網以減少使用小封裝元器件PCB焊盤上的錫膏量，從而盡可能避免過量錫膏融化產生的拉力把小封裝元器件拉至偏離焊盤中間的位置的可能性。但這種操作方式，如果在一塊PCB上有幾種電子元器件都需要兼容大小封裝，必然造成鋼網有多種組合，不僅造成開鋼網的成本過高，而且多種鋼網需要根據電子元器件的來料頻繁切換也容易造成生產過程出錯，極大地影響了生產效率。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于針對現有技術中的不足之處，提供一種印刷電路板焊盤以及電子設備，旨在解決電子元器件的發展趨勢呈小型化，封裝越來越小，所以在封裝切換的過渡時期會出現兩種封裝并存，為了應對某一個封裝的缺貨或者庫存的問題。

本實用新型解決技術問題采用的技術手段提供一種印刷電路板焊盤，包括PCB焊盤本體；包括焊接點，設有多個，焊接點設于PCB焊盤本體上，焊接點用于焊接電子元件上的引腳的焊點；包括隔離層，設于PCB焊盤本體與電子元件之間。

進一步的，焊接點之間具有預設距離的間隔，隔離層包括間隔部，間隔部設于相鄰兩個焊接點之間的間隔中。

進一步的，隔離層包括透孔部，PCB焊盤本體通過透孔部與電子元件連接。

進一步的，隔離層為綠油橋。

進一步的，綠油橋的厚度>6mil。

進一步的，包括銅箔，銅箔設于印刷電路板的內層，多個被隔離層阻隔的焊接點通過銅箔連接。

進一步的，PCB焊盤本體表面上設有多個盲孔，盲孔位置與焊接點位置相對應，多個焊接點通過盲孔與銅箔連接。

進一步的，包括散熱膜，散熱膜設于隔離層與電子元件之間；

進一步的，散熱膜包括石墨散熱膜、人工石墨散熱膜以及納米碳散熱膜的任意一種。

本實用新型還提供一種電子設備，包括：若干個如上述的印刷電路板焊盤。

本實用新型提供了印刷電路板焊盤以及電子設備，具有以下有益效果：