[實(shí)用新型]印刷電路板焊盤以及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821128375.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-07-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208445833U | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 周畢興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)蛇口*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子元器件 焊接點(diǎn) 印刷電路板焊盤 兼容 電子設(shè)備 焊點(diǎn) 焊接電子元件 本實(shí)用新型 焊接效率 隔離層 多塊 鋼網(wǎng) 綠油 引腳 分割 保證 | ||
1.一種印刷電路板焊盤，其特征在于，包括：
PCB焊盤本體；
焊接點(diǎn)，設(shè)有多個(gè)，所述焊接點(diǎn)設(shè)于所述PCB焊盤本體上，所述焊接點(diǎn)用于焊接電子元件上的引腳的焊點(diǎn)；
隔離層，設(shè)于所述PCB焊盤本體與所述電子元件之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述焊接點(diǎn)之間具有預(yù)設(shè)距離的間隔，所述隔離層包括間隔部，所述間隔部設(shè)于相鄰兩個(gè)所述焊接點(diǎn)之間的間隔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述隔離層包括透孔部，所述PCB焊盤本體通過所述透孔部與所述電子元件連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述隔離層為綠油橋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述綠油橋的厚度>6mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：還包括銅箔，所述銅箔設(shè)于PCB焊盤本體的內(nèi)層，多個(gè)被所述隔離層阻隔的所述焊接點(diǎn)通過所述銅箔連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述PCB焊盤本體表面上設(shè)有多個(gè)盲孔，所述盲孔位置與所述焊接點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)，多個(gè)所述焊接點(diǎn)通過所述盲孔與所述銅箔連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：還包括散熱膜，所述散熱膜設(shè)于所述隔離層與所述電子元件之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板焊盤，其特征在于：所述散熱膜包括石墨散熱膜、人工石墨散熱膜以及納米碳散熱膜的任意一種。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于：包括多個(gè)如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的印刷電路板焊盤。
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