[實(shí)用新型]橫向流動(dòng)式原子層沉積裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201821127837.2 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208649460U | 公開(公告)日: | 2019-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陸雪強(qiáng);潘曉霞;左雪芹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇邁納德微納技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/455 | 分類號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 無(wú)錫市才標(biāo)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32323 | 代理人: | 張?zhí)煜?/td> |
| 地址: | 214000 江蘇省無(wú)錫市新*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 底座主體 原子層沉積 反應(yīng)腔室 原子層沉積裝置 本實(shí)用新型 抽氣系統(tǒng) 反應(yīng)系統(tǒng) 橫向流動(dòng) 進(jìn)樣管路 進(jìn)樣系統(tǒng) 控制系統(tǒng) 出孔 進(jìn)孔 電器開關(guān)面板 設(shè)備生產(chǎn)成本 流量計(jì)出口 吸附過(guò)濾器 真空泵連接 并聯(lián)設(shè)置 抽氣管路 出口連接 鋼瓶閥門 加熱機(jī)構(gòu) 吸氣管路 箱體內(nèi)部 載氣管路 載氣進(jìn)口 接口處 控制柜 前驅(qū)體 上蓋板 消耗量 閥門 鉸連 緊湊 連通 | ||
本實(shí)用新型涉及橫向流動(dòng)式原子層沉積裝置,包括進(jìn)樣系統(tǒng)、反應(yīng)系統(tǒng)、抽氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng),進(jìn)樣系統(tǒng)中的流量計(jì)出口通過(guò)載氣管路與若干個(gè)并聯(lián)設(shè)置的原子層沉積閥的載氣進(jìn)口連接,原子層沉積閥的前驅(qū)體接口處安裝鋼瓶閥門,原子層沉積閥的出口連接進(jìn)樣管路;反應(yīng)系統(tǒng)中的底座主體上部設(shè)有反應(yīng)腔室,底座主體內(nèi)設(shè)有加熱機(jī)構(gòu),上蓋板鉸連在底座主體上,底座主體上設(shè)有與反應(yīng)腔室連通的進(jìn)孔和出孔,進(jìn)孔與進(jìn)樣管路連接;抽氣系統(tǒng)中的吸氣管路一端與出孔連接,另一端經(jīng)真空Y型閥門、吸附過(guò)濾器、抽氣管路與真空泵連接;控制系統(tǒng)中的控制柜安裝在箱體內(nèi)部,控制柜上設(shè)有電器開關(guān)面板。本實(shí)用新型反應(yīng)腔室空間緊湊、源消耗量少、設(shè)備生產(chǎn)成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種橫向流動(dòng)式原子層沉積裝置,屬于原子層沉積技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
隨著IC復(fù)雜程度的不斷提高,按照著名的摩爾定律和國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖,硅基半導(dǎo)體集成電路中金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的特征尺寸將達(dá)到納米尺度。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)具有優(yōu)異的三維共形性、大面積的均勻性和精確的亞單層膜厚控制等特點(diǎn),受到微電子行業(yè)和納米科技領(lǐng)域的青睞。
原子層沉積又稱原子層外延(Atomic Layer Epitaxy),最初是由芬蘭科學(xué)家提出并用于多晶熒光材料ZnS:Mn以及非晶Al2O3絕緣膜的研制,這些材料是用于平板顯示器。由于這一工藝涉及復(fù)雜的表面化學(xué)過(guò)程和低的沉積速度,直至上世紀(jì)80年代中后期該技術(shù)并沒(méi)有取得實(shí)質(zhì)性的突破。但是到了20世紀(jì)90年代中期,人們對(duì)這一技術(shù)的興趣在不斷加強(qiáng),這主要是由于微電子和深亞微米芯片技術(shù)的發(fā)展要求器件和材料的尺寸不斷降低,而器件中的高寬比不斷增加,這樣所使用材料的厚度降低值幾個(gè)納米數(shù)量級(jí)。由于原子層沉積技術(shù)原理,使得薄膜的沉積速度比較慢,因此利用原子層沉積技術(shù),快速沉積高質(zhì)量、膜厚精確可控的氧化物薄膜方法具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)。
原子層沉積(ALD)技術(shù)是通過(guò)將氣相前驅(qū)體脈沖交替地通入反應(yīng)器并在沉積基體上化學(xué)吸附并反應(yīng)形成沉積膜的一種方法,當(dāng)前驅(qū)體達(dá)到沉積基體表面,它們會(huì)在其表面化學(xué)吸附并發(fā)生表面反應(yīng)。原子層沉積技術(shù)由于其沉積參數(shù)(厚度、成分和結(jié)構(gòu))的高度可控性,優(yōu)異的沉積均勻性和一致性,使得其在微納電子和納米材料等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域納米材料的制備,在薄膜封裝應(yīng)用等領(lǐng)域的應(yīng)用也逐漸增加。
現(xiàn)有技術(shù)中的原子層沉積設(shè)備主要是立式原子層沉積裝置,存在占地空間大,需要消耗源的量比較多,空間利用效率低等缺點(diǎn),而且適用范圍比較狹窄,不具有廣泛的通用性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,提供一種橫向流動(dòng)式原子層沉積裝置,其結(jié)構(gòu)巧妙,設(shè)計(jì)合理,具有反應(yīng)腔室空間緊湊、源消耗量少、設(shè)備生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。
按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案:橫向流動(dòng)式原子層沉積裝置,包括進(jìn)樣系統(tǒng)、反應(yīng)系統(tǒng)、抽氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng),其特征在于:所述進(jìn)樣系統(tǒng)包括設(shè)置在箱體內(nèi)的流量計(jì)、載氣管路、原子層沉積閥和進(jìn)樣管路,所述流量計(jì)的進(jìn)口處安裝有用于連接載氣的進(jìn)氣接頭,流量計(jì)的出口通過(guò)載氣管路與若干個(gè)并聯(lián)設(shè)置的原子層沉積閥的載氣進(jìn)口連接,所述原子層沉積閥的前驅(qū)體接口處安裝有用于連接源鋼瓶的鋼瓶閥門,原子層沉積閥的出口連接進(jìn)樣管路;
所述反應(yīng)系統(tǒng)包括底座主體和上蓋板,所述底座主體固定安裝在箱體頂部,底座主體上部設(shè)有開口位于頂部的反應(yīng)腔室,底座主體內(nèi)設(shè)有給反應(yīng)腔室加熱的加熱機(jī)構(gòu),所述上蓋板鉸連在底座主體上,上蓋板蓋合時(shí)將所述反應(yīng)腔室密封;所述底座主體上設(shè)有進(jìn)孔和出孔,所述進(jìn)孔與出孔在底座主體上呈180°對(duì)稱分布,進(jìn)孔和出孔的上端均與反應(yīng)腔室連通,進(jìn)孔下端與進(jìn)樣管路連接;
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





