[實用新型]晶片篩盤及篩晶工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821127117.6 | 申請日： | 2018-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN208507650U | 公開（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 梅寶城 | 申請（專利權(quán)）人： | 常州銀河世紀微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 常州市科誼專利代理事務(wù)所 32225 | 代理人： | 孫彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 孔徑部 篩盤 晶片 工裝 孔壁 本實用新型 階梯狀結(jié)構(gòu) 定位孔 貼合接觸 同軸分布 依次增大 軸線平行 種晶 篩選 | ||
1.一種晶片篩盤，其特征在于，包括：篩盤本體(100)；所述篩盤本體(100)上陣列式分布有多個分向定位孔(200)；
所述分向定位孔(200)包括適于與晶片的N端面貼合接觸的第一孔徑部(201)、與所述第一孔徑部(201)呈階梯狀結(jié)構(gòu)相連的第二孔徑部(202)，以及與所述第二孔徑部(202)呈階梯狀結(jié)構(gòu)相連的第三孔徑部(203)；
所述第一孔徑部(201)、第二孔徑部(202)和第三孔徑部(203)均同軸分布，且所述第一孔徑部(201)、第二孔徑部(202)和第三孔徑部(203)的孔徑依次增大；以及
所述第一孔徑部(201)和第二孔徑部(202)的孔壁均相對于第一孔徑部(201)的軸線平行；
所述第三孔徑部(203)的孔壁相對于第二孔徑部(202)的孔壁呈55～65°夾角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片篩盤，其特征在于，所述第三孔徑部(203)的孔壁相對于第二孔徑部(202)的孔壁呈60°夾角，即第三孔徑部(203)相對的孔壁之間呈120°夾角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項所述的晶片篩盤，其特征在于，所述第一孔徑部(201)包括呈對角線分布于四端角處的四個圓角端(206)和用于使每相鄰的兩個圓角端(206)相連的平直連接端(207)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片篩盤，其特征在于，所述第一孔徑部(201)的底部設(shè)有一通孔(205)；以及
所述篩盤本體(100)內(nèi)設(shè)有適于與所述通孔(205)貫通的第一真空孔(208)，以及與所述第一真空孔(208)貫通的第二真空孔(210)；其中
所述第一真空孔(208)的內(nèi)徑小于第二真空孔(210)的內(nèi)徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片篩盤，其特征在于，所述第二孔徑部(202)的深度小于第一孔徑部(201)的深度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片篩盤，其特征在于，所述第三孔徑部(203)的深度大于第二孔徑部(202)的深度。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片篩盤，其特征在于，所述通孔(205)位于所述第一孔徑部(201)的軸線上。
8.一種篩晶工裝，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1～7任一項所述的晶片篩盤，以及晶片吸盤(300)；
所述晶片吸盤(300)上陣列式分布有多個吸附孔(301)。
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