[實(shí)用新型]一種耐熱性好的封裝載板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201821110912.4
• 申請(qǐng)日: 2018-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN208570595U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周培峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江門建滔電子發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種耐熱性好的封裝載板，包括基板，所述基板表面安裝有保護(hù)層，所述基板下側(cè)設(shè)置有下絕緣層，所述基板上側(cè)設(shè)置有線路層，所述線路層上側(cè)設(shè)置有上絕緣層，所述絕緣層上方安裝有芯片接墊，所述芯片接墊表面設(shè)置有防鍍層，所述芯片接墊通過錫球和芯片連接，所述錫球設(shè)置在芯片接墊上方，所述芯片設(shè)置在錫球上方，所述芯片上側(cè)安裝有熒光膜。本實(shí)用新型通過基板為覆銅箔層壓板，基板外粘接有保護(hù)層，能夠具有耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性的特性，使載板更加輕薄化、高密度化。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及IC設(shè)備領(lǐng)域，具體是一種耐熱性好的封裝載板。

背景技術(shù)

IC的發(fā)展中，封裝技術(shù)的發(fā)展是非常重要的,芯片的封裝在集成電路中是不可缺少的,隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝載板應(yīng)用越來普遍，對(duì)封裝載板的要求也越來越高。現(xiàn)有的封裝載板存在著許多缺陷，例如不輕薄，容易腐蝕，散熱性差，線路易斷，不能保護(hù)線路。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐熱性好的封裝載板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中不輕薄、容易腐蝕、散熱性差、線路易斷和不能保護(hù)線路的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種耐熱性好的封裝載板，包括基板，所述基板表面安裝有保護(hù)層，所述基板下側(cè)設(shè)置有下絕緣層，所述基板上側(cè)設(shè)置有線路層，所述線路層上側(cè)設(shè)置有上絕緣層，所述絕緣層上方安裝有芯片接墊，所述芯片接墊表面設(shè)置有防鍍層，所述芯片接墊通過錫球和芯片連接，所述錫球設(shè)置在芯片接墊上方，所述芯片設(shè)置在錫球上方，所述芯片上側(cè)安裝有熒光膜。

優(yōu)選的，所述基板為覆銅箔層壓板，所述基板外粘接有保護(hù)層。

優(yōu)選的，所述基板下側(cè)表面壓制有下絕緣層，所述線路層上側(cè)表面壓制有上絕緣層，所述上絕緣層和下絕緣層為綠色阻焊層。

優(yōu)選的，所述芯片焊接在錫球上，所述芯片與基板面積相等。

優(yōu)選的，所述芯片接墊表面焊接有防鍍層，所述防鍍層為陶瓷防護(hù)鍍層。

優(yōu)選的，所述錫球呈均勻排列，所述錫球焊接在芯片接墊上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型通過基板為覆銅箔層壓板，基板外粘接有保護(hù)層，能夠具有耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性的特性，使載板更加輕薄化、高密度化，通過基板下側(cè)表面壓制有下絕緣層，線路層上側(cè)表面壓制有上絕緣層，上絕緣層和下絕緣層為綠色阻焊層，能夠長期保護(hù)所形成的線路圖形，防止因灰塵、水分等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕，通過芯片焊接在錫球上，芯片與基板面積相等，能夠減少熱傳遞通道降低晶片熱阻，可以從背面散熱，且熱效率良好，通過芯片接墊表面焊接有防鍍層，防鍍層為陶瓷防護(hù)鍍層，能夠具有耐高溫、高硬度耐磨、耐腐蝕、絕緣性，使芯片接墊不受外界化學(xué)作用的影響，通過錫球呈均勻排列，錫球焊接在芯片接墊上，能夠代替封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，免去焊線的斷線隱患，同時(shí)滿足連接需求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、熒光膜；2、芯片；3、芯片接墊；4、線路層；5、保護(hù)層；6、錫球；7、防鍍層；8、上絕緣層；9、基板；10、下絕緣層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。