[實用新型]一種耐熱性好的封裝載板

有效

• 申請號: 201821110912.4
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208570595U
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 周培峰
• 申請（專利權）人: 江門建滔電子發展有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種耐熱性好的封裝載板，包括基板（9），其特征在于:所述基板（9）表面安裝有保護層（5），所述基板（9）下側設置有下絕緣層（10），所述基板（9）上側設置有線路層（4），所述線路層（4）上側設置有上絕緣層（8），所述上絕緣層（8）上方安裝有芯片接墊（3），所述芯片接墊（3）表面設置有防鍍層（7），所述芯片接墊（3）通過錫球（6）和芯片（2）連接，所述錫球（6）設置在芯片接墊（3）上方，所述芯片（2）設置在錫球（6）上方，所述芯片（2）上側安裝有熒光膜（1）。

2.根據權利要求1所述的一種耐熱性好的封裝載板，其特征在于：所述基板（9）為覆銅箔層壓板，所述基板（9）外粘接有保護層（5）。

3.根據權利要求1所述的一種耐熱性好的封裝載板，其特征在于：所述基板（9）下側表面壓制有下絕緣層（10），所述線路層（4）上側表面壓制有上絕緣層（8），所述上絕緣層（8）和下絕緣層（10）為綠色阻焊層。

4.根據權利要求1所述的一種耐熱性好的封裝載板，其特征在于：所述芯片（2）焊接在錫球（6）上，所述芯片（2）與基板（9）面積相等。

5.根據權利要求1所述的一種耐熱性好的封裝載板，其特征在于：所述芯片接墊（3）表面焊接有防鍍層（7），所述防鍍層（7）為陶瓷防護鍍層。

6.根據權利要求1所述的一種耐熱性好的封裝載板，其特征在于：所述錫球（6）呈均勻排列，所述錫球（6）焊接在芯片接墊（3）上。