[實用新型]一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊

有效

• 申請號: 201821109422.2
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208538909U
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 張河生
• 申請（專利權）人: 深圳市藍譜里克科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

本實用新型提供了一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，包括基板、透鏡支架、由玻璃制成的柱面透鏡，柱面透鏡設于透鏡支架上并與透鏡支架連接，透鏡支架設于基板的上方并將基板包裹；基板包括線路層、陶瓷層及金屬層，線路層設于陶瓷層的上方并與陶瓷層連接，金屬層設于陶瓷層的下方并與陶瓷層連接，金屬層的兩端均設有電極連接盤，電極連接盤連接線路層，電極連接盤與外部部件通過壓接連接；線路層上設有多個LED芯片，柱面透鏡設于LED芯片的上方且與LED芯片的位置相對應。本實用新型提供的柱面鏡可以增加LED燈的使用距離，實現一些不能近距離安裝的LED燈的應用，且結構簡單，出光效率高，穩定性好，使用安全，不易老化，成本低廉。

技術領域

本實用新型涉及一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊。

背景技術

現有大功率LED芯片封裝模塊的電極連接盤都是設在線路層上，即LED芯片出光側，電極連接盤與外部連接采用焊接方式，其缺陷是電極連接盤裸露于外側，外界雜物易污染電極連接盤，甚至導致電極連接盤間短路，破壞LED芯片，存在安全隱患；現有大功率LED芯片封裝模塊一般使用獨立的單顆硅膠透鏡，由于硅膠透鏡的老化較快，且不耐臟，因此一般要在模塊的前面再加一層保護鏡片，增加了結構復雜度，而且不便維修。

以上不足，有待改進。

實用新型內容

為了克服現有的技術的不足, 本實用新型提供一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊。

本實用新型技術方案如下所述：

一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，包括基板、透鏡支架、由玻璃制成的柱面透鏡，所述柱面透鏡設于所述透鏡支架上并與所述透鏡支架連接，所述透鏡支架設于所述基板的上方并將所述基板包裹；

所述基板包括線路層、陶瓷層及金屬層，所述線路層設于所述陶瓷層的上方并與所述陶瓷層連接，所述金屬層設于所述陶瓷層的下方并與所述陶瓷層連接，所述金屬層的兩端均設有電極連接盤，所述電極連接盤連接所述線路層，所述電極連接盤與外部部件通過壓接連接；

所述線路層上設有多個LED芯片，所述柱面透鏡設于所述LED芯片的上方且與所述LED芯片的位置相對應。

進一步地，所述柱面透鏡的截面呈半圓形，所述柱面透鏡包括中間的弧面部及設于所述弧面部兩側的平面部，所述弧面部與所述平面部為一體式結構，所述透鏡支架上設有空洞，所述空洞的側壁設有傾斜部，所述柱面透鏡設于所述空洞內，所述平面部與所述傾斜部連接。

進一步地，所述柱面透鏡的截面呈圓形或者橢圓形或者拋物線形。

進一步地，所述電極連接盤通過導電金屬穿過所述陶瓷層與所述線路層連接。

進一步地，所述金屬層和所述線路層的厚度一致。

進一步地，多個所述LED芯片均勻設于所述線路層上；

或者，

多個所述LED芯片非均勻的設于所述線路層上。

進一步地，多個所述LED芯片之間通過串聯連接或并聯連接或串并結合連接。

進一步地，所述基板上設有第一安裝孔，所述透鏡支架上設有第二安裝孔，螺釘依次穿過所述第二安裝孔、所述第一安裝孔將帶有柱面透鏡的所述基板固定到散熱片上。

進一步地，所述第二安裝孔、所述第一安裝孔的數量均為多個。

進一步地，所述第二安裝孔、所述第一安裝孔的數量均為六個，

所述第一安裝孔包括設于所述基板角部的四個所述第一安裝孔和設于所述基板中部的兩個所述第一安裝孔；

所述第二安裝孔包括設于所述透鏡支架角部的四個第二安裝孔和設于透鏡支架中部的兩個第二安裝孔。