[實用新型]一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊有效
| 申請號： | 201821109422.2 | 申請日： | 2018-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN208538909U | 公開（公告）日： | 2019-02-22 |
| 發明（設計）人： | 張河生 | 申請（專利權）人： | 深圳市藍譜里克科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志遠;張朝陽 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柱面透鏡 陶瓷層 基板 電極連接盤 透鏡支架 金屬層 線路層 本實用新型 透鏡 連接線路層 出光效率 外部部件 壓接連接 近距離 柱面鏡 架設 老化 玻璃 應用 | ||
1.一種帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：包括基板、透鏡支架、由玻璃制成的柱面透鏡，所述柱面透鏡設于所述透鏡支架上并與所述透鏡支架連接，所述透鏡支架設于所述基板的上方并將所述基板包裹；
所述基板包括線路層、陶瓷層及金屬層，所述線路層設于所述陶瓷層的上方并與所述陶瓷層連接，所述金屬層設于所述陶瓷層的下方并與所述陶瓷層連接，所述金屬層的兩端均設有電極連接盤，所述電極連接盤連接所述線路層，所述電極連接盤與外部部件通過壓接連接；
所述線路層上設有多個LED芯片，所述柱面透鏡設于所述LED芯片的上方且與所述LED芯片的位置相對應。
2.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述柱面透鏡的截面呈半圓形，所述柱面透鏡包括中間的弧面部及設于所述弧面部兩側的平面部，所述弧面部與所述平面部為一體式結構，所述透鏡支架上設有空洞，所述空洞的側壁設有傾斜部，所述柱面透鏡設于所述空洞內，所述平面部與所述傾斜部連接。
3.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述柱面透鏡的截面呈圓形或者橢圓形或者拋物線形。
4.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述電極連接盤通過導電金屬穿過所述陶瓷層與所述線路層連接。
5.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述金屬層和所述線路層的厚度一致。
6.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：多個所述LED芯片均勻設于所述線路層上；
或者，
多個所述LED芯片非均勻的設于所述線路層上。
7.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：多個所述LED芯片之間通過串聯連接或并聯連接或串并結合連接。
8.如權利要求1所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述基板上設有第一安裝孔，所述透鏡支架上設有第二安裝孔，螺釘依次穿過所述第二安裝孔、所述第一安裝孔將帶有柱面透鏡的所述基板固定到散熱片上。
9.如權利要求8所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述第二安裝孔、所述第一安裝孔的數量均為多個。
10.如權利要求8所述的帶柱面透鏡的LED集成封裝模塊，其特征在于：所述第二安裝孔、所述第一安裝孔的數量均為六個，
所述第一安裝孔包括設于所述基板角部的四個所述第一安裝孔和設于所述基板中部的兩個所述第一安裝孔；
所述第二安裝孔包括設于所述透鏡支架角部的四個第二安裝孔和設于透鏡支架中部的兩個第二安裝孔。
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