[實用新型]一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭

有效

• 申請號: 201821107802.2
• 申請日: 2018-07-13
• 公開（公告）號: CN208352300U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 曾愛華;張雄英
• 申請（專利權）人: 廈門芯豪科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L25/16;H01L31/0224;H01L23/552
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭包括封裝載板、紅外接收處理芯片、光敏芯片和濾光塑封料；所述封裝載板下表面提供接收頭的組裝PIN腳，所述封裝載板上表面焊接紅外接收處理芯片和光敏芯片，所述紅外接收處理芯片，光敏芯片與組裝PIN腳通過封裝載板布線實現連接，所述濾光塑封料覆蓋封裝載板上表面，包裹芯片。所述濾光塑封料上表面為曲面，頂點位于所述光敏芯片正上方。本實用新型采用載板封裝，無需插件支架、引線框，降低了物料成本；外觀體積小于插件封裝，組裝密度大，封裝生產效率高，且兼容SMT工藝；紅外接收處理芯片可用倒焊方式，光敏芯片上表面做負極，接地兼做電磁屏蔽，可有效提升抗電磁干擾能力。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件領域，特別提供一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭。

背景技術

目前紅外接收頭大多為直插式，與SMT工藝不兼容，板級組裝不方便；而市場上已有的貼片接收頭為基于引線框的封裝方式，生產過程中需要切筋成型工序和相應的設備、模具，生產效率低下。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭，克服了現有插件產品與SMT工藝不兼容的問題，又避免基于引線框貼片封裝中的切筋成型等復雜工序。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下：一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭包括封裝載板（1）、紅外接收處理芯片（2）、光敏芯片（3）和濾光塑封料（4）；所述封裝載板（1）下表面提供接收頭的組裝PIN腳（5、6、7），所述封裝載板（1）上表面焊接紅外接收處理芯片（2）和光敏芯片（3），所述紅外接收處理芯片（2），光敏芯片（3）與組裝PIN腳（5、6、7）通過封裝載板（1）布線實現連接，所述濾光塑封料（4）覆蓋封裝載板（1）上表面，包裹芯片。

進一步，所述濾光塑封料（4）上表面為曲面，頂點位于所述光敏芯片（3）正上方。

進一步，所述紅外接收處理芯片（2）采用倒裝方式與所述封裝載板（1）連接。

進一步，所述光敏芯片（3）上表面為負極，接地。

本實用新型的有益效果是：（1）本實用新型采用載板封裝，無需插件支架、引線框，降低了物料成本；（2）本實用新型外觀體積小于插件封裝，組裝密度大，封裝生產效率高，且兼容SMT工藝；（3）紅外接收處理芯片用倒焊方式，光敏芯片上表面做負極，接地兼做電磁屏蔽，可有效提升抗電磁干擾能力。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型的具體實施方式。

如圖1所示，一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭包括封裝載板（1）、紅外接收處理芯片（2）、光敏芯片（3）和濾光塑封料（4）；所述封裝載板（1）下表面提供接收頭的組裝PIN腳（5、6、7），所述封裝載板（1）上表面焊接紅外接收處理芯片（2）和光敏芯片（3），所述紅外接收處理芯片（2），光敏芯片（3）與組裝PIN腳（5、6、7）通過封裝載板（1）布線實現連接，所述濾光塑封料（4）覆蓋封裝載板（1）上表面，包裹芯片。

所述濾光塑封料（4）上表面為曲面，頂點位于所述光敏芯片（3）正上方。

所述紅外接收處理芯片（2）采用倒裝方式與所述封裝載板（1）連接。

所述光敏芯片（3）上表面為負極，接地。