[實用新型]一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭有效

申請號：	201821107802.2	申請日：	2018-07-13
公開（公告）號：	CN208352300U	公開（公告）日：	2019-01-08
發明（設計）人：	曾愛華;張雄英	申請（專利權）人：	廈門芯豪科技有限公司
主分類號：	H01L31/0203	分類號：	H01L31/0203;H01L25/16;H01L31/0224;H01L23/552
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	361011 福建省廈門***	國省代碼：	福建;35
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	封裝載板光敏芯片處理芯片紅外接收上表面封裝塑封料濾光載板紅外接收頭組裝貼片抗電磁干擾能力本實用新型負極插件支架電磁屏蔽封裝生產物料成本接地接收頭下表面引線框布線插件倒焊可用焊接兼容芯片覆蓋
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭，其特征在于：包括封裝載板（1）、紅外接收處理芯片（2）、光敏芯片（3）和濾光塑封料（4）；所述封裝載板（1）下表面提供接收頭的組裝PIN腳（5、6、7），所述封裝載板（1）上表面焊接紅外接收處理芯片（2）和光敏芯片（3），所述紅外接收處理芯片（2），光敏芯片（3）與組裝PIN腳（5、6、7）通過封裝載板（1）布線實現連接，所述濾光塑封料（4）覆蓋封裝載板（1）上表面，包裹芯片。

2.根據權利要求1所述的一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭，其特征在于：所述濾光塑封料（4）上表面為曲面，頂點位于所述光敏芯片（3）正上方。

3.根據權利要求1所述的一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭，其特征在于：所述紅外接收處理芯片（2）采用倒裝方式與所述封裝載板（1）連接。

4.根據權利要求1所述的一種基于載板封裝的貼片紅外接收頭，其特征在于：所述光敏芯片（3）上表面為負極，接地。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門芯豪科技有限公司，未經廈門芯豪科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201821107802.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。