[實用新型]一種可進行SIC槳沉降檢測的擴散爐有效
| 申請號: | 201821104899.1 | 申請日: | 2018-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN208422865U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 雷小龍;李龍;李富林 | 申請(專利權)人: | 通威太陽能(成都)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/22;H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人: | 鄒敏菲;吳靜宜 |
| 地址: | 610299 四川省成都市雙流*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 沉降 擴散爐 石英舟 檢測 保護裝置檢測 夾持支撐機構 檢測模塊 石英爐管 導軌 槳頭 保護裝置 本實用新型 太陽能電池 滑動 凈化臺 新功能 硅片 夾持 爐體 停機 破損 承載 凈化 配合 制造 | ||
本實用新型公開了一種可進行SIC槳沉降檢測的擴散爐,屬于太陽能電池制造技術領域。包括凈化臺、石英舟、爐體柜,以及設置在凈化臺上的由控制機構控制、檢測需進入石英爐管的SIC槳是否發生沉降的拖舟保護裝置,以及設置在導軌上與槳頭夾持支撐機構配合、用于檢測拖舟保護裝置檢測的沉降信號是否有效的檢測模塊。槳頭夾持支撐機構夾持著承載有石英舟的SIC槳在導軌上滑動,通過拖舟保護裝置檢測到的信號以及檢測模塊檢測到的信號共同判斷SIC槳是否沉降,以避免因SIC槳沉降而導致的撞壞石英爐管、撞壞石英舟、硅片因撞擊破損、異常停機風險,借助擴散爐原有裝置完成新功能,投入低且實用性強。
技術領域
本實用新型屬于太陽能電池制造技術領域,尤其涉及一種可進行SIC槳沉降檢測的擴散爐。
背景技術
目前,全球的太陽能生產線得到了爆發式的發展,太陽能電池發電是太陽能發電的主流。擴散爐是太陽能電池生產線前道工序的重要工藝設備,主要用途是對硅片進行摻雜,改變和控制硅片內的雜質類型、濃度和分布,建立起不同的電性能區域。SIC槳是擴散爐的一個部件,其作用是在擴散爐運行過程中,通過推拉舟機構的傳動,實現將待工藝的石英舟送入石英爐管內,以及將已工藝的石英舟從石英爐管內取出的動作。一般情況下,SIC槳長度2.6米,且經常在高溫下運行,在高溫和受力的情況下,SIC槳位置容易發生偏移。如業界所知,SIC槳在裝載石英舟情況下,其尾部可以接受的下沉位移是5mm,其頭部支點在20cm處,根據三角定理,可得出頭部位移可以接受的范圍是5/12mm,當頭部偏差超過該范圍,則不能順利取放石英舟從而造成設備發生機械碰撞導致以下風險:1.撞壞石英爐管;2.撞壞石英舟;3.機械手撞上位置異常的石英舟導致硅片破碎;4.異常停機導致產能損失。要想避免這些風險,檢測SIC槳進入石英爐管前是否發生沉降顯然是一個非常關鍵的技術點。
發明內容
本實用新型的目的在于:通過提供一種可進行SIC槳沉降檢測的擴散爐,解決現有技術中SIC槳發生沉降,不能順利取放石英舟從而造成設備發生機械碰撞,導致撞壞石英爐管、撞壞石英舟、機械手撞上位置異常的石英舟導致硅片破碎和異常停機導致產能損失的問題。
本實用新型采用的技術方案如下:
一種可進行SIC槳沉降檢測的擴散爐,包括凈化臺、石英舟、爐體柜。凈化臺包括導軌、在導軌上滑動的槳頭夾持支撐機構、槳頭夾持支撐機構夾持的用于承載石英舟的SIC槳。爐體柜包括石英爐管、爐門,以及控制爐門開啟的控制機構。所述擴散爐還包括設置在凈化臺上、由控制機構控制、檢測需進入石英爐管的SIC槳是否發生沉降的拖舟保護裝置,以及設置在導軌上與槳頭夾持支撐機構配合、用于檢測拖舟保護裝置檢測的沉降信號是否有效的檢測模塊。
進一步,所述槳頭夾持支撐機構包括與導軌滑動配合的支撐機構、設置在支撐機構上的金屬擋片,和用于夾持SIC槳的漿頭。
進一步,所述拖舟保護裝置包括雷射傳感器;所述檢測模塊為光敏感應器,光敏感應器通過檢測金屬擋片是否遮擋其光線,以產生信號來檢測拖舟保護裝置檢測的沉降信號是否有效。
進一步,所述石英舟包括位于兩端的端板,在運行方向前方的端板稱為前方端板。
進一步,所述光敏感應器通過一個U型槽設置在導軌上方,光敏感應器與U型槽相配合滑動,所述雷射傳感器設置在爐門側方。
進一步,若SIC槳不發生沉降,雷射傳感器的照射點位于石英舟的前方端板,誤差區間為距離前方端板頂部距離大于1mm且小于等于5mm。
進一步,所述凈化臺包括安全管理系統,安全管理系統包括檢測到SIC槳沉降時行進報警的報警模塊,以及控制伺服電機停止工作的控制模塊。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





