[實用新型]多層基板有效
| 申請號： | 201821102215.4 | 申請日： | 2018-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN208480057U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發明（設計）人： | 用水邦明;愛須一史;柳瀨航 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊體 凹部 電子部件 增強材料 絕緣性接合材料 多層基板 配置 腔內 彈性模量 導電性接合材料 絕緣基材層 表面形成 楊氏模量 內表面 樹脂 爆裂 底面 多層 加熱 裂縫 | ||
1.一種多層基板，具備：
層疊體，層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成；
腔，形成于所述層疊體，具有底面；
凹部，從所述腔的內表面朝向所述層疊體的外表面而形成；
電子部件，配置在所述腔內，經由接合材料安裝于所述底面；以及
增強材料，形成于所述層疊體，楊氏模量大于所述層疊體，
所述接合材料的一部分配置在所述凹部，
所述增強材料配置在所述凹部的前端附近。
2.根據權利要求1所述的多層基板，其中，
所述凹部是在所述絕緣基材層的面方向上形成的槽或孔。
3.根據權利要求1所述的多層基板，其中，
所述凹部是在所述多個絕緣基材層的層疊方向上形成的槽或孔。
4.根據權利要求2所述的多層基板，其中，
所述凹部是在所述多個絕緣基材層的層疊方向上形成的槽或孔。
5.根據權利要求1所述的多層基板，其中，
所述多層基板具備：布線導體，形成于所述層疊體，
所述增強材料由與所述布線導體相同的材料構成。
6.根據權利要求2所述的多層基板，其中，
所述多層基板具備：布線導體，形成于所述層疊體，
所述增強材料由與所述布線導體相同的材料構成。
7.根據權利要求3所述的多層基板，其中，
所述多層基板具備：布線導體，形成于所述層疊體，
所述增強材料由與所述布線導體相同的材料構成。
8.根據權利要求4所述的多層基板，其中，
所述多層基板具備：布線導體，形成于所述層疊體，
所述增強材料由與所述布線導體相同的材料構成。
9.根據權利要求1至8中的任一項所述的多層基板，其中，
所述增強材料的一部分在所述凹部的前端露出，
所述增強材料以及所述接合材料具有導電性，
所述增強材料中的在所述凹部的所述前端露出的部分通過金屬接合與所述接合材料連接。
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