[實用新型]多層基板

有效

• 申請號: 201821102215.4
• 申請日: 2018-07-12
• 公開（公告）號: CN208480057U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 用水邦明;愛須一史;柳瀨航
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

本實用新型實現如下多層基板，即，在內表面形成有凹部的腔內配置電子部件的結構中，通過抑制凹部的裂縫，從而抑制了后面的加熱時的爆裂。多層基板具備：層疊體，層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成；腔，形成于層疊體；凹部，從腔的內表面朝向層疊體的外表面而形成；電子部件，配置在腔內；以及增強材料，形成于層疊體。電子部件經由導電性接合材料以及絕緣性接合材料安裝于腔的底面。絕緣性接合材料的一部分配置在凹部。增強材料的楊氏模量(彈性模量)大于層疊體。此外，增強材料配置在凹部的前端附近。

技術領域

本實用新型涉及多層基板，特別涉及具備層疊體和容納于在層疊體形成的腔的電子部件的多層基板。

背景技術

以往，已知有如下構造的多層基板，即，半導體元件等電子部件容納于在層疊體形成的腔內，并使用接合材料與腔的底面等接合。例如，專利文獻1公開了電子部件被容納于在內側面形成有凹部的腔的構造的多層基板。

一般來說，若在電子部件的接合中使用的接合材料的量少，則有時電子部件不被固定在腔內，因此，使用的接合材料的量在多數情況下設定得較多。但是，在該情況下，在將電子部件配置到腔內時，接合材料沿著腔的內側面擠向上方，有時接合材料會附著到不希望附著的部分。因此，會引起配置在腔內的電子部件的位置偏移等安裝不良、短路等，電子部件與多層基板的電連接可靠性下降。

相對于此，根據專利文獻1記載的構造，在將電子部件配置到腔內時，接合材料流入到形成在腔的內側面的凹部并停留，因此能夠抑制接合材料沿著腔的內側面擠向上方。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-124381號公報

存在層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成層疊體的情況。但是，在該情況下，形成在腔的內表面的凹部容易裂開。此外，在將電子部件配置到腔內時，接合材料難以流入到該裂開的部分。因此，在腔內產生小孔(空隙)，在回流工藝等后續工序中施加熱時，多層基板有可能爆裂。

實用新型內容

實用新型要解決的課題

本實用新型的目的在于，提供如下多層基板，即，在內表面形成有凹部的腔內配置電子部件的結構中，通過抑制凹部的裂縫，從而抑制了后面的加熱時的爆裂。

用于解決課題的技術方案

(1)本實用新型的多層基板的特征在于，具備：

層疊體，層疊以樹脂為主材料的多個絕緣基材層而形成；

腔，形成于所述層疊體，具有底面；

凹部，從所述腔的內表面朝向所述層疊體的外表面而形成；

電子部件，配置在所述腔內，經由接合材料安裝于所述底面；以及

增強材料，形成于所述層疊體，楊氏模量大于所述層疊體，

所述接合材料的一部分配置在所述凹部，

所述增強材料配置在所述凹部的前端附近。

在該結構中，因為增強材料配置在凹部的前端附近，所以能夠抑制凹部開裂。因此，能夠抑制在腔內形成接合材料難以流入的小孔，能夠抑制加熱時的多層基板的爆裂。

此外，在該結構中，在凹部也配置接合材料的一部分，因此與不在凹部配置接合材料的情況相比，層疊體與接合材料相接的面積變大，能夠提高電子部件對層疊體的接合強度。

(2)在上述(1)中，所述凹部也可以是在所述絕緣基材層的面方向上形成的槽或孔。

(3)在上述(1)中，所述凹部也可以是在所述多個絕緣基材層的層疊方向上形成的槽或孔。