[實用新型]一種高速電路覆銅板

有效

• 申請號: 201821098780.8
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208962615U
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 馬憬峰
• 申請（專利權）人: 金安國紀科技（珠海）有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

本實用新型提供了一種高速電路覆銅板，包括于中間位置層疊設置的若干半固化層以及于中間位置的兩側設置的銅箔層，半固化層包括樹脂層以及內嵌入樹脂層的玻璃纖維層，玻璃纖維層包括2116型、1080型和/或106型纖維布層。本實用新型提供的高速電路覆銅板，介電常數小于3.8，介電損耗常數小于0.008，各項電氣性能性的可靠性得到有效提升，保證了覆銅板的厚度公差，覆銅板的導熱性能和電絕緣性能，并降低了制造成本、更加環保，半固化片的樹脂膠液層中，采用低介電常數的樹脂與高性能環氧樹脂配伍，形成結構相對比較對稱、極性較低的高分子聚合物，結合填料層的作用，有效地降低了板材樹脂成份的介電常數和介電損耗。

技術領域

本實用新型屬于覆銅箔層壓板技術領域，具體涉及一種高速電路覆銅板。

背景技術

隨著現代通信技術的快速發展，人們對通信有更高的要求，對信息的通信流量加大，并且通訊設備要求小型化以及便捷化，為了獲得更多的信息，人們通過將通信頻率增加以增加帶寬，這就要求電子產品中的印刷線路板在高頻率條件下有較低的介電常數與介電損耗。

然而，一種適用于高頻高速電路的覆銅板，除具有較低的介電常數和介電損耗常數之外，還必須具有相當穩定的介電性能，傳統的覆銅板具有簡單的層狀結構，即半固化片的兩面直接熱壓銅箔層，這樣層狀排列的覆銅板雖然制造簡單，但難以滿足現代信息技術對覆銅板多樣化的需求，例如如何保證厚度公差較小、導熱性好、電絕緣性好。另外，高速覆銅板現有的層狀結構和組成材料也引發了高速覆銅板厚度公差大、電絕緣性差、不環保問題。

綜上，仍需開發一種新的覆銅板，覆銅板結構中各成分應相對穩定，質量百分比也要相對穩定，以避免介電常數的波動并滿足對板材的厚度公差要求。

實用新型內容

為解決現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種高速電路覆銅板。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種高速電路覆銅板，包括于中間位置層疊設置的若干半固化層以及于中間位置的兩側設置的銅箔層；

所述半固化層包括樹脂層以及內嵌入樹脂層的玻璃纖維層；

所述玻璃纖維層包括2116型、1080型和/或106型纖維布層。

優選地，所述樹脂層中含有復合空心玻璃微球層，復合空心玻璃微球均勻分散于樹脂層中。

優選地，所述半固化層包括第一半固化層、第二半固化層和第三半固化層，第一半固化層中的玻璃纖維層為2116型纖維布層，第二半固化層中的玻璃纖維層為1080型纖維布層，第三半固化層中的玻璃纖維層為106型纖維布層。

進一步優選地，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，且數量至少為兩層。

進一步優選地，所述半固化層中，第二半固化層設置于中部，且數量至少為兩層。

進一步優選地，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，第二半固化層設置于第一半固化層兩側，第三半固化層設置于第二半固化層兩側。

進一步優選地，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，第三半固化層設置于第一半固化層兩側，第二半固化層設置于第三半固化層兩側。

進一步優選地，所述半固化層中，第一半固化層與第二半固化層和第三半固化層交錯層疊設置。

優選地，所述銅箔層為箔片狀結構。

優選地，所述銅箔層的厚度為0.01～0.04mm。