[實用新型]一種高速電路覆銅板有效
| 申請號： | 201821098780.8 | 申請日： | 2018-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN208962615U | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發明（設計）人： | 馬憬峰 | 申請（專利權）人： | 金安國紀科技（珠海）有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/04 | 分類號： | B32B15/04;B32B15/08;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銅板 高速電路 本實用新型 玻璃纖維層 半固化層 介電常數 介電損耗 樹脂層 高性能環氧樹脂 高分子聚合物 低介電常數 樹脂膠液層 半固化片 層疊設置 導熱性能 電氣性能 厚度公差 兩側設置 樹脂成份 纖維布層 相對比較 制造成本 電絕緣 填料層 銅箔層 有效地 樹脂 配伍 嵌入 對稱 環保 保證 | ||
1.一種高速電路覆銅板，其特征在于，包括于中間位置層疊設置的若干半固化層以及于中間位置的兩側設置的銅箔層；
所述半固化層包括樹脂層以及內嵌入樹脂層的玻璃纖維層；
所述半固化層包括第一半固化層、第二半固化層和第三半固化層，第一半固化層中的玻璃纖維層為2116型纖維布層，第二半固化層中的玻璃纖維層為1080型纖維布層，第三半固化層中的玻璃纖維層為106型纖維布層；
所述樹脂層中含有復合空心玻璃微球層；
所述銅箔層為箔片狀結構；
所述銅箔層的厚度為0.01～0.04mm。
2.根據權利要求1所述的高速電路覆銅板，其特征在于，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，且數量至少為兩層。
3.根據權利要求1所述的高速電路覆銅板，其特征在于，所述半固化層中，第二半固化層設置于中部，且數量至少為兩層。
4.根據權利要求1所述的高速電路覆銅板，其特征在于，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，第二半固化層設置于第一半固化層兩側，第三半固化層設置于第二半固化層兩側。
5.根據權利要求1所述的高速電路覆銅板，其特征在于，所述半固化層中，第一半固化層設置于中部，第三半固化層設置于第一半固化層兩側，第二半固化層設置于第三半固化層兩側。
6.根據權利要求1所述的高速電路覆銅板，其特征在于，所述半固化層中，第一半固化層與第二半固化層和第三半固化層交錯層疊設置。
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