[實用新型]一種PCB板有效
| 申請號: | 201821098296.5 | 申請日: | 2018-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN208891100U | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 堯海;蔡志堅;侯再興;劉秋桂;張亦敏 | 申請(專利權)人: | 深圳市盈碩電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導熱硅脂層 電子器件層 絕緣層 電子元器件連接 導熱金屬層 電子元器件 安全隱患 從上而下 電子器件 熱量排放 散熱效果 依次層疊 第二面 基底層 面接觸 鏤空層 散熱 電子產品 | ||
1.一種PCB板,其特征在于,包括依次層疊設置的電子器件層、導熱硅脂層、絕緣層、鏤空層、導熱金屬層以及基底層;
所述電子器件層與所述導熱硅脂層緊貼;
所述電子器件層上還設有樹脂防水層;
所述鏤空層為褶皺結構。
2.如權利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述樹脂防水層的厚度為50微米。
3.如權利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述鏤空層與所述絕緣層之間還設置有防靜電層。
4.如權利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板側壁上設置有密封膠層。
5.如權利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述鏤空層由金屬銅制成。
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