[實用新型]一種PCB板

有效

• 申請號: 201821098296.5
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208891100U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 堯海;蔡志堅;侯再興;劉秋桂;張亦敏
• 申請（專利權）人: 深圳市盈碩電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本實用新型屬于PCB板技術領域，主要提供了一種PCB板，包括從上而下依次層疊設置的電子器件層、導熱硅脂層、絕緣層、鏤空層、導熱金屬層以及基底層；所述電子器件層的第二面與所述導熱硅脂層的第一面接觸，所述導熱硅脂層與電子器件層中的電子元器件連接，使得PCB板在工作過程中可以及時將電子器件產生的熱量排放出去，具有較好的散熱效果，解決了解決隨著電子產品的功能多樣化，PCB板的單位體積內集成了越來越多的電子元器件，導致散熱困難存在安全隱患的問題。

技術領域

本實用新型屬于PCB板技術領域，尤其涉及一種PCB板。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子工業的重要部件之一，幾乎應用在每一種電子產品中，作為電子元器件電氣連接的載體，PCB板的發展也隨著電子工業的發展朝著高精度、高密度、小間距、高可靠性等方向發展。

然而，隨著電子產品的功能多樣化，PCB板的單位體積內集成了越來越多的電子元器件，導致散熱困難存在安全隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板，旨在解決隨著電子產品的功能多樣化，PCB板的單位體積內集成了越來越多的電子元器件，導致散熱困難存在安全隱患的問題。

本實用新型提出了一種多層結構的PCB板，包括：從上而下依次層疊設置的電子器件層、導熱硅脂層、絕緣層、鏤空層、導熱金屬層以及基底層；所述電子器件層與所述導熱硅脂層緊貼。

可選的，所述電子器件層的第一面上還設有樹脂防水層。

可選的，所述樹脂防水層的厚度為50微米。

可選的，所述鏤空層與所述絕緣層之間還設置有防靜電層。

可選的，所述PCB板側壁上設置有密封膠層。

可選的，所述鏤空層為褶皺結構。

可選的，所述鏤空層由金屬銅制成。

本實用新型提供了一種PCB板，包括從上而下依次層疊設置的電子器件層、導熱硅脂層、絕緣層、鏤空層、導熱金屬層以及基底層；所述電子器件層的第二面與所述導熱硅脂層的第一面接觸，所述導熱硅脂層與電子器件層中的電子元器件連接，使得PCB板在工作過程中可以及時將電子器件產生的熱量排放出去，具有較好的散熱效果，解決了解決隨著電子產品的功能多樣化，PCB板的單位體積內集成了越來越多的電子元器件，導致散熱困難存在安全隱患的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例中提出的第一種PCB板的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例中提出的第二種PCB板的結構示意圖；

圖3為本實用新型實施例中提出的第三種PCB板的結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例中提出的第四種PCB板的結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例中提出的第五種PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。同時，在本實用新型的描述中，術語“第一”、“第二”等僅用于區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。