[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201821097763.2
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208336209U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施云云;李剛;王明明;張建華;許志安
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

本實(shí)用新型是關(guān)于半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件包含：芯片墊、若干引腳、集成電路元件及絕緣殼體。該芯片墊的上表面設(shè)有貼片區(qū)及至少一引流槽，該至少一引流槽位于貼片區(qū)外側(cè)。該若干引腳設(shè)置于芯片墊的外圍。該集成電路元件設(shè)置于貼片區(qū)內(nèi)。該絕緣殼體遮蔽該芯片墊、若干引腳及集成電路元件。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條，相較于現(xiàn)有技術(shù)可以有效排出模流回包造成的氣泡，從而極大改善塑封后絕緣殼體內(nèi)的空洞狀況。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體封裝件，例如小外形集成電路封裝(SOIC，Small Outline IntegratedCircuit Package)的塑封過程中，待封裝的結(jié)構(gòu)有可能造成注塑模具的上下模流不平衡，進(jìn)而導(dǎo)致在模具的排氣端發(fā)生模流回包現(xiàn)象。模流回包會在所形成的塑封體內(nèi)部引起孔洞，造成塑封膠與待封裝的結(jié)構(gòu)發(fā)生分層。尤其是當(dāng)待封裝的結(jié)構(gòu)有地線設(shè)計(jì)時(shí)，模流回包引起的空洞還會造成焊線斷裂，進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝件無法工作。

針對這一問題，業(yè)內(nèi)一直在尋求簡便、有效的方法予以解決。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的之一在于提供半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條，該半導(dǎo)體封裝件及其使用的導(dǎo)線框架條可避免注塑過程中模流回包引起的空洞，保證產(chǎn)品的性能穩(wěn)定。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，一半導(dǎo)體封裝件包含：芯片墊、若干引腳、集成電路元件及絕緣殼體。該芯片墊的上表面設(shè)有貼片區(qū)及至少一引流槽，該至少一引流槽位于貼片區(qū)外側(cè)。該若干引腳設(shè)置于芯片墊的外圍。該集成電路元件設(shè)置于貼片區(qū)內(nèi)。該絕緣殼體遮蔽該芯片墊、若干引腳及集成電路元件。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該至少一引流槽位于該芯片墊的引腳稀少側(cè)，該引腳稀少側(cè)對應(yīng)的引腳數(shù)比該芯片墊的其它側(cè)少。該至少一引流槽可延伸至芯片墊的外緣。該半導(dǎo)體封裝件可為小外形集成電路封裝。

本實(shí)用新型的實(shí)施例還提供一導(dǎo)線框架條，其包括呈陣列排布的若干封裝單元，及連接該若干封裝單元中的相鄰者的若干連接條。其中每一封裝單元包括：芯片墊，該芯片墊的上表面設(shè)有貼片區(qū)及至少一引流槽，該至少一引流槽位于該貼片區(qū)外側(cè)；以及若干引腳，設(shè)置于該芯片墊的外圍。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，每一封裝單元可進(jìn)一步包含連接該芯片墊至該若干連接條中相應(yīng)者的連接桿，該至少一引流槽位于該芯片墊的連接桿稀少側(cè)，該連接桿稀少側(cè)對應(yīng)的連接桿數(shù)比該芯片墊的其它側(cè)少。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的半導(dǎo)體封裝件及導(dǎo)線框架條通過設(shè)置引流槽的方式可有效排出模流回包造成的氣泡，從而避免塑封后絕緣殼體內(nèi)的空洞，有效保證半導(dǎo)體封裝件的塑封質(zhì)量。

附圖說明

附圖1所示是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的導(dǎo)線框架條的俯視示意圖

圖2至圖5演示了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件的塑封過程

具體實(shí)施方式

為更好的理解本實(shí)用新型的精神，以下結(jié)合本實(shí)用新型的部分優(yōu)選實(shí)施例對其作進(jìn)一步說明。

塑封是半導(dǎo)體封裝制程中的重要一環(huán)，而模流平衡則是決定塑封質(zhì)量的一項(xiàng)重要因素。在塑封過程中，一些半導(dǎo)體封裝件，尤其是SOIC半導(dǎo)體封裝件，由于結(jié)構(gòu)的緣故，常會導(dǎo)致模具的上下模流不平衡。上下模流不平衡進(jìn)而會導(dǎo)致在模具排氣端形成的絕緣殼體內(nèi)存在孔洞，造成半導(dǎo)體封裝件的性能缺陷。可通過降低所要塑封的集成電路元件的厚度、調(diào)整導(dǎo)線框架的設(shè)計(jì)或調(diào)整制程參數(shù)來解決這一問題。然而這些方法并不是對所有的半導(dǎo)體封裝件都行之有效。