[實用新型]半導體封裝件及其使用的導線框架條

有效

• 申請號: 201821097763.2
• 申請日: 2018-07-11
• 公開（公告）號: CN208336209U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 施云云;李剛;王明明;張建華;許志安
• 申請（專利權）人: 日月光半導體（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種半導體封裝件，其特征在于所述半導體封裝件包含：

芯片墊，所述芯片墊的上表面設有貼片區及至少一引流槽，所述至少一引流槽位于所述貼片區外側；

若干引腳，設置于所述芯片墊的外圍；

集成電路元件，設置于所述貼片區內；以及

絕緣殼體，遮蔽所述芯片墊、所述若干引腳及所述集成電路元件。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述至少一引流槽位于所述芯片墊的引腳稀少側，所述引腳稀少側對應的引腳數比所述芯片墊的其它側少。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述半導體封裝件為小外形集成電路封裝。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中所述至少一引流槽延伸至所述芯片墊的外緣。

5.一種導線框架條，其特征在于所述導線框架條包括：

呈陣列排布的若干封裝單元，其中每一封裝單元包括：

芯片墊，所述芯片墊的上表面設有貼片區及至少一引流槽，所述至少一引流槽位于所述貼片區外側；以及

若干引腳，設置于所述芯片墊的外圍；以及

若干連接條，連接所述若干封裝單元中的相鄰者。

6.如權利要求5所述的導線框架條，其中所述至少一引流槽位于所述芯片墊的引腳稀少側，所述引腳稀少側對應的引腳數比所述芯片墊的其它側少。

7.如權利要求5所述的導線框架條，其中所述導線框架條經配置以用于小外形集成電路封裝。

8.如權利要求5所述的導線框架條，其中所述每一封裝單元進一步包含連接所述芯片墊至所述若干連接條中相應者的連接桿，所述至少一引流槽位于所述芯片墊的連接桿稀少側，所述連接桿稀少側對應的連接桿數比所述芯片墊的其它側少。

9.如權利要求5所述的導線框架條，其中所述至少一引流槽延伸至所述芯片墊的外緣。